[发明专利]晶片卡的晶片封装件及其成型用片状封装板与成型方法

说明书

本发明提供一种晶片卡的晶片封装件及其成型用片状封装板与成型方法，其是利用一片状载板层以制作多个间隔排列的晶片模块，各晶片模块包含一晶片电路层图案形成在该片状载板层的第一面上及一晶粒组装在相对侧的第二面上并能与该晶片电路层图案对应连通；再在该片状载板层的第二面上形成至少一塑料封装层并结合成一体，如此制成该成型用片状封装板；再进行单体化裁切以制成多个晶片封装件，如此使一晶片卡所使用的晶片模块形成一片体式晶片基体而能简易嵌置于一晶片卡体上所设一开口槽中以构成一晶片卡；如此制造端能以分开的制程分别量产化制作该晶片封装件及该晶片卡体而再简易组合成一体，不但避免现有制程技术所必备的专用机台的限制，又能降低载板层材料成本，可符合量产化需求并提升智能卡制程的经济效益。

技术领域

本发明涉及一种晶片卡的晶片封装件及其成型用片状封装板与成型方法，尤指一种将一晶片卡所使用的晶片模块作成一片体式晶片封装件以当作一晶片基体供能简易嵌置于一晶片卡体上所设一开口槽中以构成一晶片卡，以提升晶片卡制程的经济效益。

背景技术

一般泛称的晶片卡是指嵌设有一晶片模块的卡片，如智能卡(SIM卡)、金融卡或信用卡等，其中该智能卡是指用户身份模块(SubscriberIdentity Module，SIM)，乃是用以保存移动电话服务的用户身份识别数据的智能卡，通称为SIM卡，目前SIM卡可分为Mini(迷你)SIM卡、Micro(微)SIM卡及Nano(奈)SIM卡，其分别设具一预定的规格尺寸，如Mini SIM卡为一15mmx25mm的矩形小卡体，Micro SIM卡为一15mmx12mm的矩形小卡体，Nano SIM卡为一8.8mmx12.3mm的矩形小卡体，上述各矩形卡体虽然并非呈现完整的矩形形状，如其一边角上设有切角，但因非本案的诉求重点且不影响本案的技术，故在此不再赘述。以现有SIM卡结构而言，其是利用一具有上述预定规格尺寸的矩形塑质小卡体如15mmx25mm(Mini SIM卡)、15mmx12mm(Micro SIM卡)或8.8mmx12.3mm(Nano SIM卡)，并于该矩形小卡体上预设一内凹的嵌槽供嵌设一符合该SIM卡功能的晶片模块而构成；依目前SIM卡的相关技术而言，不论是Mini SIM卡、Micro SIM卡或Nano SIM卡，其上所嵌设的晶片模块的尺寸可设计为相同或约略相同，如此有利于SIM卡晶片模块或晶片卡的制造端的制程，但非用以限制本发明。

以下所述的晶片卡是以智能卡(SIM卡)为例说明，但非用以限制本发明。参考图1、2，其分别是现有的一卡一芯卡片中SIM卡的晶片模块与卡片本体组合及分解的立体示意图。该一卡一芯卡片100包含一智能卡(晶片卡)200及一承载用卡片本体300。该卡片本体300一般为一85.6mmx53.98mm的矩形塑质片卡，由于晶片卡如金融卡或信用卡长久来已是大量制作及使用的物品，故该卡片本体300已成为晶片卡相关业界所认同的规格化片卡，换言之，用以制作该85.6mmx53.98mm的矩形卡片本体的机械设备及其制程或相关技术等，目前都相当齐备及成熟，有利于业界大量制作及使用，因此该卡片本体300也被相关业界延伸使用于制作及/或存放具有较小尺寸的SIM卡，如图1、2所示该智能卡200可依使用需要而选择目前已有的SIM卡种类如Mini SIM卡的规格尺寸为15mmx25mm、Micro SIM卡的规格尺寸为15mmx12mm或Nano SIM卡的规格尺寸为8.8mmx12.3mm中的一种，如图1、2所示为以MiniSIM卡为例说明但不限制，由于制造端在制作时是在一承载用卡片本体300上只设单一片智能卡200，故称为一卡一芯，但也可制成一卡多芯而不限制(参考图12-16所示)。

该现有智能卡200包含一卡片体201及一智能卡晶片模块202嵌置并粘固在该卡片体201上所设一晶片卡体(200)上所预设的嵌槽(盲槽)203中如图2所示，其中该晶片模块202更包含一载板层204、一晶片电路层图案205设在该载板层204的第一面上(如图所示的上面)及一晶粒206组装在该载板层204的相对的第二面上(如图所示的底面)并能对应连通于该晶片电路层图案205。