[发明专利]晶片卡的晶片封装件及其成型用片状封装板与成型方法

权利要求书

1.一种晶片卡的晶片封装件的成型用片状封装板的成型方法，其特征在于，包含下列步骤：

步骤1：利用一片状载板层以制作多个形成间隔排列的晶片卡的晶片模组，其中在该片状载板层的第一面上形成有多个间隔排列的晶片电路层图案，并在相对该第一面的第二面上于对应第一面上各晶片电路层图案的相对位置处各组装一晶粒以通过该片状载板层以与该对应晶片电路层图案连通，如此制作完成多个晶片模块，而各晶片模块包含一晶片电路层图案设在第一面上及一晶粒设在第二面上并与该晶片电路层图案连通；

步骤2：在该片状载板层的第二面上形成至少一塑料封装层，该至少一塑料封装层与该片状载板层的第二面结合成一体，并保持各智能卡晶片模块中该晶粒与所对应晶片电路层图案之间的连通及作用功能，如此制作完成一具有多个间隔排列的晶片封装件的成型用片状封装板；

其中在该步骤2中该至少一塑料封装层是利用层压工法或射出成型工法中的一种工法以形成在该片状载板层的第二面上并结合构成一体成型体；

其中当该步骤2中是利用层压工法时，其是在该片状载板层的第二面上逐一叠置一双面胶层、一第一塑料层及一第二塑料层，再凭借层压工法以层压形成该至少一塑料封装层并与该片状载板层的第二面结合成一体；

其中当该步骤2中是利用射出成型工法时，其是将该片状载板层先埋置在射出成型模具内，再利用一用以形成该塑料封装层的材料当作射出料以凭借该射出成型模具直接在该片状载板层的第二面上射出成型该塑料封装层并与该片状载板层的第二面结合成一体。

2.如权利要求1所述的晶片卡的晶片封装件的成型用片状封装板的成型方法，其特征在于，在该步骤2的后还包含下列的步骤：

步骤3：对该成型用片状封装板进行单体化裁切，以制作完成多个智慧卡晶片封装件，其中各智能卡晶片封装件为一由一智能卡晶片模块及至少一塑料封装层所结合构成的一体成型体。

3.如权利要求1所述的晶片卡的晶片封装件的成型用片状封装板的成型方法，其特征在于，在该双面胶层及该第一塑料层上预设多个室腔，其中各室腔分别对应于该片状载板层的第二面上所组装的各晶粒供各晶粒能容置在各室腔内。

4.如权利要求1所述的晶片卡的晶片封装件的成型用片状封装板的成型方法，其特征在于，该第一塑料层及该第二塑料层的材料包含PVC、ABS树脂。

5.如权利要求1或2所述的晶片卡的晶片封装件的成型用片状封装板的成型方法，其特征在于，该晶片模块包含符合Mini SIM卡、Micro SIM卡或Nano SIM卡使用的晶片模块。

6.如权利要求1或2所述的晶片卡的晶片封装件的成型用片状封装板的成型方法，其特征在于，该晶片封装件包含符合Mini SIM卡、Micro SIM卡或Nano SIM卡使用的晶片封装件。

7.如权利要求1或2所述的晶片卡的晶片封装件的成型用片状封装板的成型方法，其特征在于，该晶片封装件由一晶片模块及至少一塑料封装层所构成的厚度为0.3～0.85mm。

8.一种晶片卡的晶片封装件的成型用片状封装板，其是利用如权利要求1至7中任一项所述的成型方法所制成，其特征在于，该片状封装板包含：

一片状载板层，其上设有多个间隔排列的晶片模块，其中各智能卡晶片模块还包含：一晶片电路层图案，其形成在该片状载板层的第一面上；及一晶粒，其组装在相对该第一面的第二面上并位于对应该晶片电路层图案的相对位置处，以通过该片状载板层以与该对应晶片电路层图案导通；及

至少一塑料封装层，其是形成在该片状载板层的第二面上且与该片状载板层的第二面结合成一体，并保持各智能卡晶片模块中该晶粒与所对应的晶片电路层图案的作用功能。