[发明专利]一种薄壁筒段局部定位与洁净钻孔装置及方法

权利要求书

1.一种薄壁筒段局部定位与洁净钻孔装置，由数控系统控制，其特征在于：包括复合钻头、钻孔局部顶紧装置，复合钻头包括主轴(1)、钻头(2)、钻孔局部顶紧装置包括内部钻孔局部顶紧装置(7)和外部钻孔局部顶紧装置(4)，其中内部钻孔局部顶紧装置(7)位于被加工件(6)内侧，而外部钻孔局部顶紧装置(4)位于被加工件(6)外侧，在开始钻孔前分别于内外两侧，并将加工件同时夹紧，以排除钻孔过程中被加工件(6)自身夹层间隙。

2.根据权利要求1所述的一种薄壁筒段局部定位与洁净钻孔装置，其特征在于：还包括高精度激光位移传感器(3)、安装板(5)，在主轴(1)的右侧面，安装有安装板(5)，高精度激光位移传感器(3)安装在安装板(5)上，高精度激光位移传感器(3)可将测量数据反馈到装置的数控系统中。

3.一种如权利要求2所述的一种薄壁筒段局部定位与洁净钻孔装置的一种薄壁筒段局部定位与洁净钻孔方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤一：内部钻孔局部顶紧装置(7)和外部钻孔局部顶紧装置(4)夹紧被加工件(6)；

步骤二：高精度激光位移传感器(3)运动到制孔位置，数控系统读取加工位置距离值,数控系统内部计算得到实际加工深度；

步骤三：复合钻头运动到位并进行制孔；

步骤四：内部钻孔局部顶紧装置(7)和外部钻孔局部顶紧装置(4)退出，准备加工下一个孔。

4.根据权利要求3所述的一种薄壁筒段局部定位与洁净钻孔方法，其特征在于：所述步骤三的制孔过程中采用低温冷却技术。