[发明专利]从ITO废靶中经还原电解提取铟锡的方法有效
| 申请号: | 201410671450.3 | 申请日: | 2014-11-21 |
| 公开(公告)号: | CN104711638A | 公开(公告)日: | 2015-06-17 |
| 发明(设计)人: | 廖贻鹏;刘一宁;林文军;伏东才;张磊 | 申请(专利权)人: | 株洲冶炼集团股份有限公司 |
| 主分类号: | C25C1/22 | 分类号: | C25C1/22;C25C1/24;C25C1/14 |
| 代理公司: | 长沙丁卯专利代理事务所(普通合伙) 43211 | 代理人: | 陈小莲 |
| 地址: | 412007 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | ito 废靶中经 还原 电解 提取 方法 | ||
技术领域
本发明属于有色金属冶金领域,尤其涉及一种ITO废靶中经还原电解提取铟锡的方法。
背景技术
ITO(Tin-doped Indium Oxide)靶材是一种铟锡复合氧化物陶瓷材料,ITO膜具有透光、导电和热反射等特性,广泛应用于平面显示器件的透明电极、高档建筑幕墙、飞机及车辆的防霜防雾玻璃、太阳能聚能装置和照明灯具等方面,是一种重要的光电材料。工业应用中,ITO靶材溅射镀膜的利用率仅为20%~30%,剩余的部分成为废靶材,再加上靶材成型过程中产生的边角料、切削、废品。目前全球ITO靶材用量超过1500吨,每年产生废靶材约2000吨;国内ITO靶材用量达300吨,每年产生废靶材400吨。铟作为稀贵金属,世界上已探明的总储量只有1.6万吨,中国是全球最大的产铟国,也是最大的出口国,原生铟产量占到全球铟总量的60%以上。因此,铟的循环利用极为重要,ITO废靶的回收是占铟循环利用的85%以上。
ITO靶材的成份一般为氧化铟90%,氧化锡为10%,杂质微量。目前已公开的回收技术主要是湿法回收,即将ITO废靶用强酸溶解,然后电解、水解沉淀、碱法分离、置换等。
公开申请号CN1487102A提出一种从铟锡氧化物废靶中回收铟的方法,具体公开了通过将ITO废靶破碎球磨至粒度<149μm后,采用浸出、除杂、置换、电解的全湿法流程从ITO废靶中回收铟,得到含铟达99.99%的高纯铟。
授权公开号CN101701292A采用的是氧化法从ITO废靶中回收铟锡的方法,具体公开了通过将ITO废靶经破碎、球磨后,加浓盐酸溶解浸出,通过添加NaOH氧化浸出液并调PH值获得浸出渣,再经洗涤、焙烧、氧化后实现锡分离,得到粗铟,经一次电解后得到4N铟,铟的回收率可以稳定在97以上。
授权公告号CN101701291B采用的是蒸馏法从ITO废靶中回收铟锡的方法,具体公开了通过将ITO废靶经破碎、球磨后,将盐酸浸出,加入适量的氧化剂,制成蒸馏原液,按一定的蒸馏工艺分离铟、锡,达到废靶回收的目的。
上述方法都存在流程繁琐、效率低下、回收成本高等不足,同时传统方法需加强酸进行反应,会产生大量的酸废液,严重污染环境。
另外公开号为CN101528988 B的专利公开了一种从ITO废料中回收有价金属的方法,具体公开了通过将ITO废料进行电解来回收金属铟的方法。该方法电解时要使用特殊的隔膜离子交换膜隔开的电解槽,铟回收需在专门的铟回收槽内进行,电解过程不连续,操作困难,投资和生产成本都较高;同时残极、小块ITO废料和废ITO粉体通过本方法不能得到回收,需要使用上述常规的湿法回收方法回收,因此本方法工业应用中还需要配套常规湿法回收方法,适应性不强。
公开号CN104032133A采用的是一种ITO废靶回收金属铟锡的方法,具体公开了通过将ITO废靶表面清洁,使用还原性物质活性碳或石墨在高温1000℃~1600℃和非氧化性气体保护条件下,生成金属铟锡合金。该方法因使用还原性物质活性碳或石墨原因,使铟锡合金的纯度只为99.99%,同时需要1000℃~1600℃的高温和非氧化性气体保护的极端条件,实际操作困难,投资和生产成本都较高,产品纯度不高,且产品仅为合金;本方法中需使用有机溶剂和纯剂水超声洗涤,产生的废水、废有机相多且难于处理,存在废水废有机相的排放问题,同时废ITO粉体通过本方法难于清洁,不能得到回收或回收纯度更低。
因此,如何从ITO废靶中分离并高效回收有价金属铟、锡是有待进一步探索的难题。
发明内容
本发明为了解决现有的ITO废靶的回收工艺复杂,且成本较高的缺陷,从而提供了一种方法简单、成本低、铟锡的回收率高的ITO废靶提取铟锡方法。
本发明提供了一种ITO废靶中经还原电解提取铟锡的方法,该方法包括以下步骤:
一种ITO废靶中经还原电解提取铟锡的方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:
S1、破碎与球磨:将ITO废靶破碎并球磨,得到80%以上的粒度在-80目以下的粉料;
S2、铟锡还原:使用还原性物质在还原炉中将S1所得的粉料进行还原反应,所述还原反应的温度控制为200-1000℃,将氧化铟和氧化锡分别还原成金属铟和金属锡;
S3、阳极铸型:将步骤S2所得还原金属铟和锡作为阳极材料铸型成阳极,得到铟锡合金阳极;
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