[发明专利]一种擦拭布及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及工业擦拭技术，更具体地说，涉及一种用于擦拭PCB上的残 余锡膏的擦拭布及其制备方法。

背景技术

在PCB电路板的制备过程中，需要使用焊锡将各个电路元件焊接在PCB 板上。在焊接的时候通常需要使用锡膏，用以辅助上锡。而在焊接完成后则 需要将残余的锡膏擦除。

现有技术中实现擦除残余锡膏的方法是使用SMT钢网布，这种布由于一 般用木浆与涤纶短纤通过通用粘剂粘合而成。这种SMT钢网布在使用的时候 会掉屑，对擦拭表面产生二次污染。

发明内容

本发明的目的在于，针对现有的擦拭布在擦拭的时候会产生掉屑现象， 造成PCB擦拭面的二次污染的问题，提供一种擦拭布以及这种擦拭布的制备 方法，以克服上述的缺陷。

本发明解决上述问题的方案如下：构造一种擦拭布，包括由聚丙烯制成 的柔性擦拭布主体；所述擦拭布主体上分布有凹形结构。

本发明的擦拭布，凹型结构为圆形凹点、方形凹点或条纹形凹陷结构。

本发明还提供一种擦拭布的制备方法，包括以下步骤：

S1、加热聚丙烯母粒，使聚丙烯母粒熔融成液态；

S2、将液态的聚丙烯从孔中挤出，冷却成丝状聚丙烯；

S3、平铺丝状聚丙烯，由压合辊压制成擦拭布主体；压合辊上设有凸起， 在压制过程中，在擦拭布主体上形成凹状结构。

本发明的擦拭布制备方法，所述步骤S3中：

压合辊包括第一压合辊和第二压合辊，所述第一压合辊上分布有圆形突 起、方形凸起或条纹形突起。

本发明的擦拭布制备方法，压制所述丝状聚丙烯时，对所述丝状聚丙烯 加热。

本发明的擦拭布制备方法，还包括对熔融成液态的聚丙烯母粒去除空气。

本发明的擦拭布制备方法，所述步骤S1中加热聚丙烯母粒的温度为 120℃至200℃。

本发明的擦拭布制备方法，所述步骤S2中所述孔的直径为0.01毫米至 0.05毫米。

本发明的擦拭布制备方法，所述步骤S3中压合辊的压合温度为150℃至 250℃，压合的压力为0.1mpa至5mpa。

本发明的擦拭布制备方法，所述步骤S1还包括：在聚丙烯母粒中混入重 量百分比小于5的亲水性添加剂。

实施本发明的擦拭布及其制备方法具有以下的有益效果：由于使用了聚 丙烯材料制备擦拭布，擦拭布的纤维均为长丝不会产生掉屑现象；在表面的 凹形结构能够增加储存锡膏的效果，提升擦拭的效率；还能降低清洗剂的使 用，较传统的擦拭布更加环保。

附图说明

以下结合附图对本发明进行详细说明，其中：

图1为本发明擦拭布一则优选实施例的平面示意图；

图2为本发明擦拭布制备方法的流程图；

图3为本发明擦拭布制备过程中将聚丙烯母粒制备成长丝的示意图；

图4为本发明擦拭布制备过程中将长丝压成擦拭布的示意图；

图5为本发明擦拭布添加亲水性添加剂的特性曲线。

具体实施方式

本发明针对现有的SMT擦拭布在使用的过程中会产生掉屑的问题，利用 聚丙烯材料制造出具有长丝结构的擦拭布，使得在擦拭的过程中不会产生掉 屑的现象；同时通过对擦拭布的表面形貌进行改良，使得在擦拭布的表面生 成凹形结构，以产生更好的擦拭效果。

如图1所示为本发明一则优选实施例所提供的擦拭布的平面结构图。本 实施例所提供的擦拭布，包括由聚丙烯(PP)制成的柔性擦拭布主体1，在擦 拭布主体1上，均匀分布有多个凹型结构2。凹型结构2的设置是为了在擦拭 的过程中增加储存锡膏的量，在同样的擦拭条件下，相比于无凹型结构擦拭 布，能够擦除掉更多的锡膏，从而减少擦拭的次数。并且在表面存在凹状结 构的情况下对擦拭布进行收卷，只会有极少的锡膏粘附在擦拭布的背面，擦 拭布可以继续使用背面来擦拭，减少浪费。

在本实施例中，凹型结构2为圆形的凹点，圆形的凹点在擦拭布主体1 上呈阵列分布。在本发明中，凹型结构2的具体形状并不唯一，也可以选用 条纹形、方形的凹陷结构等进行替换。