[发明专利]一种LED晶圆粘片的方法

说明书

技术领域

本发明属于LED生产领域，尤其涉及一种LED晶圆粘片的方法。

背景技术

现有技术的半导体LED制造过程通常包括：在完成晶圆前道工序后，需对晶圆进行减薄，根据不同LED产品对于晶圆要求的不同，减薄成不同的厚度，确保晶圆厚度符合要求，以进行后续划裂工序。其中，减薄工序包含对晶圆进行粘片、粗磨、抛光、清洗和装片作业。

传统LED制造过程中，晶圆的粘片作业都采用蜡纸，然而，一方面因蜡纸的洁净度以及均匀性，易造成晶圆粘片后出现暗裂及晶片误差偏大；另一方面需要人工刮蜡，增加了生产成本，降低了生产效率。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种LED晶圆粘片的方法，以解决现有技术需要人工刮蜡，增加了生产成本，降低了生产效率的问题。

一方面，本发明实施例提供一种LED晶圆粘片的方法，所述方法包括以下步骤：

将蜡放置于陶瓷盘上，并通过加热保持蜡处于液态；将晶圆规律的放置于覆盖有液态蜡的陶瓷盘上；将吸蜡纸覆盖于晶圆上面；进行压片作业，待蜡固化后移除吸蜡纸。

另一方面，本发明实施例提供的一种LED晶圆粘片的方法的有益效果包括：将蜡放置于陶瓷盘上，并通过加热保持蜡处于液态；将晶圆规律的放置于覆盖有液态蜡的陶瓷盘上；将吸蜡纸覆盖于压片盘表面；进行压片作业，待蜡固化后移除吸蜡纸。

本发明实施例通过在压片作业之前设置吸蜡纸，从而避免了现有技术中需要人工刮蜡的额外操作，减少了人工成本，提高晶圆研磨过程中，晶圆粘片工序的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种LED晶圆粘片的方法的流程图；

图2是本发明实施例提供的一种LED晶圆粘片的方法的流程图；

图3是本发明实施例提供的一种LED晶圆粘片的方法的流程图；

图4是本发明实施例提供的布局有离散晶圆的陶瓷盘的俯视图；

图5是本发明实施例提供的一种处于压片作业的侧视图；

图6是本发明实施例提供的一种处于压片作业的侧视图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例一

如图1所示为本发明提供的一种LED晶圆粘片的方法的流程图，所述方法包括以下步骤：

在步骤202中，将蜡放置于陶瓷盘上，并通过加热保持蜡处于液态。

其中，在采用现有技术中设置蜡纸的方式时，可以再蜡和陶瓷盘之间垫一层蜡纸，如图5所示。

其中，在采用不使用现有技术中的蜡纸时，所述蜡在采购时，便要经过质量检测，确认其中不包含可能造成晶圆表面磨损的杂质。

具体实现中，蜡可以采用灌注或者喷射的方式，放置于陶瓷盘上。

在步骤204中，将晶圆规律的放置于覆盖有液态蜡的陶瓷盘上。

通常情况下是利用真空吸盘，将晶圆吸到陶瓷盘上。当然利用机械手臂基于拖放的方式也可以实现。也可以是采用模具的方式，将晶圆先放置在相应模具上，然后一起移至所述陶瓷盘上。上述几种方式仅仅是一种举例，其他的放置晶圆方式，也属于本发明的保护范围。

在步骤206中，将吸蜡纸覆盖于晶圆上面。

该吸蜡纸可以是平时实验用的过滤纸，也可以是国外进口的无尘纸，还可以是其他吸蜡效果较优的材料。

在步骤208中，进行压片作业，待蜡固化后移除吸蜡纸。

压片作业使得晶圆能平整、稳健的粘在陶瓷盘上，而固化的蜡则起到固定晶圆使其不发生左右移动的效果，其层次效果图如图6所示。

在具体实现中，通常是使用压片盘挤压陶瓷盘上的晶圆，并在维持有几十秒后，逐渐停止对陶瓷盘上蜡的加热，以便陶瓷盘上的蜡凝固。

本发明实施例通过在压片作业之前设置吸蜡纸，从而避免了现有技术中需要人工刮蜡的额外操作，减少了人工成本，提高晶圆研磨过程中，晶圆粘片工序的效率。