[发明专利]一种LED晶圆粘片的方法在审
| 申请号： | 201410660175.5 | 申请日： | 2014-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN104409582A | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 陈冲;陈晓刚;周峰;靳彩霞 | 申请（专利权）人： | 迪源光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 张瑾 |
| 地址： | 430074 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 晶圆粘片 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED晶圆粘片的方法，其特征在于，所述方法包括：
将蜡放置于陶瓷盘上，并通过加热保持蜡处于液态；
将晶圆规律的放置于覆盖有液态蜡的陶瓷盘上；
将吸蜡纸覆盖于晶圆上面；
进行压片作业，待蜡固化后移除吸蜡纸。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述蜡在放置于陶瓷盘上之前，要进行提纯处理，清除掉其中会对晶圆表面造成磨损的杂质。
3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述粘片过程在无尘环境中完成。
4.如权利要求1-3任一所述的方法，其特征在于，当晶圆是离散的放置于陶瓷盘上时，所述将吸蜡纸覆盖于晶圆上面之前还包括：
根据待研磨晶圆的横截面积、吸蜡纸的吸蜡特性、陶瓷盘的面积以及放置在陶瓷盘上蜡的量，计算覆盖于单片晶圆上蜡纸的大小，并依此大小裁剪出用于覆盖于所述晶圆上的一个活多个吸蜡纸，并将所述裁剪出的吸蜡纸覆盖于各晶圆上。
5.一种LED晶圆粘片的方法，其特征在于，所述方法包括：
将蜡放置于陶瓷盘上，并通过加热保持蜡处于液态；
将晶圆规律的放置于覆盖有液态蜡的陶瓷盘上；
将吸蜡纸覆盖于压片盘表面；
进行压片作业，待蜡固化后移除吸蜡纸。
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述蜡在放置于陶瓷盘上之前，要进行提纯处理，清除掉其中会对晶圆表面造成磨损的杂质。
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