[发明专利]用于传递治疗剂的以环糊精为基础的聚合物有效
| 申请号： | 201410658743.8 | 申请日： | 2003-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN104383554B | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 程建军;M·E·戴维斯;K·T·金 | 申请（专利权）人： | 天蓝制药公司 |
| 主分类号： | A61K47/69 | 分类号： | A61K47/69;A61K45/00;C08B37/16;A61P35/00;A61P9/00;A61P29/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 安佩东;黄革生 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 聚合物 环糊精 传递治疗剂 小分子治疗剂传递载体 高分子化合物组合物 小分子治疗剂 药物稳定性 药物组合物 治疗组合物 靶向配体 连接基 溶解度 治疗剂 治疗性 体内 传递 治疗 应用 | ||
1.一种经修饰的环糊精环或其盐，其中恰好有两个羟基部分被选自半胱氨酸、色氨酸、谷氨酸、天门冬氨酸、赖氨酸和精氨酸的α-氨基酸代替。
2.权利要求1所述的修饰的环糊精环或盐，其中两个羟基部分被氨基酸的氮或硫原子代替。
3.权利要求1所述的修饰的环糊精环或盐，其中的氨基酸是半胱氨酸。
4.权利要求1所述的修饰的环糊精环或盐，其中的氨基酸是boc保护谷氨酸。
5.权利要求1所述的修饰的环糊精环或盐，其中的氨基酸包含在含有2至50个氨基酸残基的寡肽中。
6.权利要求5所述的修饰的环糊精环或盐，其中的寡肽含有2至30个氨基酸残基。
7.权利要求6所述的修饰的环糊精环或盐，其中的寡肽含有2至15个氨基酸残基。
8.权利要求1所述的修饰的环糊精环或盐，其中的环糊精是β-环糊精。
9.下式的化合物或其盐:
其中是环糊精，其中各AA彼此独立地包含选自半胱氨酸、色氨酸、谷氨酸、天门冬氨酸、赖氨酸和精氨酸的α-氨基酸。
10.权利要求9所述的化合物或盐，其中的氨基酸通过氨基酸的氮或硫原子与环糊精连接。
11.权利要求9所述的化合物或盐，其中的氨基酸是半胱氨酸。
12.权利要求9所述的化合物或盐，其中的氨基酸包含在含有2至50个氨基酸残基的寡肽中。
13.权利要求9所述的化合物或盐，其中是β-环糊精。
14.权利要求9所述的化合物或盐，其中以A、D构型连接。
15.权利要求9所述的化合物或盐，其中所述化合物是:
16.下式的化合物或其盐:
其中是环糊精，其中各AA彼此独立地包含选自半胱氨酸、色氨酸、谷氨酸、天门冬氨酸、赖氨酸和精氨酸的α-氨基酸。
17.权利要求16所述的化合物或盐，其中的氨基酸通过氨基酸的氮或硫原子与环糊精连接。
18.权利要求16所述的化合物或盐，其中的氨基酸是半胱氨酸。
19.权利要求16所述的化合物或盐，其中的氨基酸包含在含有2至50个氨基酸残基的寡肽中。
20.权利要求16所述的化合物或盐，其中是β-环糊精。
21.下式的化合物或其盐:
其中是环糊精，其中各AA彼此独立地包含选自半胱氨酸、色氨酸、谷氨酸、天门冬氨酸、赖氨酸和精氨酸的α-氨基酸。
22.权利要求21所述的化合物或盐，其中的α-氨基酸通过氨基酸的氮或硫原子与环糊精连接。
23.权利要求21所述的化合物或盐，其中α-氨基酸是半胱氨酸。
24.权利要求21所述的化合物或盐，其中α-氨基酸包含在含有2至50个氨基酸残基的寡肽中。
25.权利要求21所述的化合物或盐，其中是β-环糊精。
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