[发明专利]一种带有可选择的控制开关的直流升压变换器模块在审
| 申请号: | 201410653941.5 | 申请日: | 2014-11-17 |
| 公开(公告)号: | CN104319995A | 公开(公告)日: | 2015-01-28 |
| 发明(设计)人: | 张文雷 | 申请(专利权)人: | 宁波经济技术开发区恒率电源科技有限公司 |
| 主分类号: | H02M3/10 | 分类号: | H02M3/10 |
| 代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人: | 杜军 |
| 地址: | 315803 浙江省宁波*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 带有 可选择 控制 开关 直流 升压 变换器 模块 | ||
技术领域
本发明属于电子技术领域,涉及一种带有可选择的控制开关的直流升压变换器模块。
背景技术
直流升压变换器(Boost变换器)是一种常用的直流-直流变换电路。现有技术中,直流升压变换器通常被封装成模块使用。一旦被封装成模块后,其中电路便无法调整,而直流升压变换器被应用于电路中时往往要辅以外围电路共同作用,外围电路需要占用印制电路板的空间,并且,这些外围电路通常结构相同,但是如果直接将外围电路封装到模块内,又使不需要这些外围电路的应用无法使用被封装与模块内的外围电路,造成成本浪费。
发明内容
针对现有的直流升压变换模块存在的上述问题,现提供一种旨在可灵活选择将外围电路封装于模块内或者不将外围电路封装于模块内的直流升压变换器模块。
为实现上述目的,本发明采用了如下的技术方案:
一种带有可选择的控制开关的直流升压变换器模块,其中,包括:
一升压变换电路,所述升压变换电路封装于一第一模块体内;
至少一个分压电路,每个所述分压电路封装于一第二模块体内;
一引线电路,所述引线电路封装于一第三模块体内;
所述第一模块体设置有连接结构,所述第一模块体通过所述连接结构可选择地连接一个所述第二模块体或者连接所述第三模块体。
本发明的另一方面,所述连接结构包括电连接结构,用以使所述升压变换电路的输出端与所述分压电路的输入端连接,或者使所述升压变换电路的输出端与所述引线电路的输入端连接。
本发明的另一方面,所述连接结构包括机械连接结构,用以使所述第一模块体与一个所述第二模块体或者与所述第三模块体连接拼合成完整的模块。
本发明的另一方面,所述第一模块体设置有输入引脚。
本发明的另一方面,所述二模块体设置有输出引脚。
本发明的另一方面,所述第三模块体设置有输出引脚。
本发明的另一方面,所述电连接结构包括:
设置于所述第一模块体的金属引脚,所述金属引脚与所述升压变换电路的输出端连接;
设置于第二模块体的金属触点,所述金属触点与所述分压电路的输入端连接;
所述金属引脚与所述金属触点位置匹配,于所述第一模块体及所述第二模块体拼合成完整的模块时,所述金属引脚与所述金属接触点接触导通。
本发明的另一方面,所述电连接结构包括:
设置于所述第一模块体的金属引脚,所述金属引脚与所述升压变换电路的输出端连接;
设置于第三模块体的金属触点,所述金属触点与所述引线电路的输入端连接;
所述金属引脚与所述金属触点位置匹配,于所述第一模块体及所述第三模块体拼合成完整的模块时,所述金属引脚与所述金属接触点接触导通。
本发明的另一方面,所述机械连接结构为分别设置于所述第一模块体及所述第二模块体上并且相互匹配的卡槽,或者所述机械连接结构为分别设置于所述第一模块体及所述第三模块体上并且相互匹配的卡槽。
本发明的另一方面,所述分压电路为电阻分压电路。
本发明获得了以下有益效果:
1,可根据需要选择将封装有分压电路的第二模块体与封装有直流升压变换电路的第一模块体拼合,或者将封装有引线电路的第三模块体与封装有直流升压变换电路的第一模块体拼合,从而实现对封装于模块内的电路进行选择。
2,可通过将不同分压参数的分压电路封装到不同的第二模块体中,实现对封装于模块内的分压电路的分压参数进行选择。
附图说明
图1为本发明一种直流升压变换器模块拼合第二模块体时的电路图;
图2为本发明一种直流升压变换器模块拼合第三模块体时的电路图;
图3为本发明一种直流升压变换器模块的一种实施例的侧视结构示意图;
图4为本发明一种直流升压变换器模块的一种实施例的俯视结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明,但不作为本发明的限定。
如图1-4所示,一种带有可选择的控制开关的直流升压变换器模块,其中,包括:一升压变换电路1,升压变换电路1封装于一第一模块体10内;
至少一个分压电路2,每个分压电路2封装于一第二模块体20内;
一引线电路3,引线电路3封装于一第三模块体30内;
第一模块体10设置有连接结构,第一模块体10通过连接结构可选择地连接一个第二模块体20或者连接第三模块体30。
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