[发明专利]一种整流换向模块和具有输出换向功能的高频整流电源

权利要求书

1.一种具有输出换向功能的高频整流电源，所述高频整流电源包括主电路和控制电路，所述主电路包括依次相连的整流滤波模块、逆变模块和输出整流模块，所述控制电路与所述逆变模块相连；其特征在于，所述输出整流模块由变压器和整流换向功能单元组成；所述整流换向功能单元包括所述整流换向模块和MOSFET驱动及控制电路；所述整流换向模块包括两个串联单元，每个串联单元又包括两个并联系列，每个并联系列由一个以上的MOSFET即场效应管并联组成，每个所述串联单元由两个所述并联系列共源极或共漏极串联而成，串联的两个并联系列的源极及栅极构成该串联单元的控制信号输入端，且两个并联系列的栅极各自独立，共源极串联的两个并联系列的两个漏极或共漏极串联的两个并联系列的两个源极分别构成该串联单元的输入端和输出端；所述MOSFET驱动及控制电路与所述整流换向模块的控制信号输入端相连，所述变压器的一次侧 与所述逆变模块相连，所述变压器具有中心抽头，所述变压器二次侧的两输出端分别与两所述串联单元的输入端相连，两所述串联单元的输出端相连作为所述高频整流电源的一个直流输出端，所述变压器的中心轴头作为所述高频整流电源的另一个直流输出端；

所述MOSFET驱动及控制电路控制两个所述串联单元同一侧即输入侧或输出侧的两个并联系列开通，对两个所述串联单元另一侧的两个并联系列进行同步整流驱动实现整流，所述MOSFET驱动及控制电路切换所述串联单元中两个所述并联系列的状态，实现输出电流的换向；

所述整流换向功能单元的各电路元件都排布在PCB板；

所述场效应管为贴片型封装的场效应管，所述串联单元的场效应管分两排贴焊在所述PCB板上的铜箔或铝箔上，每个所述铜箔或铝箔上焊接一个所述场效应管，两排所述场效应管一一相对，每排所述场效应管构成一个所述并联系列，所述PCB板上还安装有输入铜排和输出铜排，所述输入铜排和输出铜排呈长方形，在所述输入铜排、输出铜排的一长边上设有多个方形齿，所述输入铜排上的方形齿与所述串联单元的输入端所在的铜箔或铝箔一一焊接，所述输出铜排上的方形齿与所述串联单元的输出端所在的铜箔或铝箔一一焊接，所述输入、输出铜排上还都设置有便于与外电路连接的开孔。

2.根据权利要求1所述的具有输出换向功能的高频整流电源，其特征在于，所述高频整流电源还包括风冷铝排或水冷散热器，所述PCB板安装在所述风冷铝排或水冷散热器上。

3.根据权利要求2所述的具有输出换向功能的高频整流电源，其特征在于，所述MOSFET驱动及控制电路位于所述PCB板上的场效应管的安装区域的一侧。

4.根据权利要求3所述的具有输出换向功能的高频整流电源，其特征在于，同排的所述铜箔或铝箔间彼此独立。

5.根据权利要求4所述的具有输出换向功能的高频整流电源，其特征在于，同一串联单元的两排场效应管的串联端相向，且通过PCB板上连接两铜箔或铝箔的连接铜箔或铝箔串联。

6.根据权利要求5所述的具有输出换向功能的高频整流电源，其特征在于，所述串联单元两排场效应管的上、下侧分别横向设置有一条铜箔或铝箔引线，铜箔或铝箔引线靠近所述MOSFET驱动及控制电路的一端与所述MOSFET驱动及控制电路相连，上侧的所述铜箔或铝箔引线的下方设有多个分别与其相连的触点，下侧的所述铜箔或铝箔引线的上方也设有多个分别与其相连的触点，每个触点附近分别设置有一接点，各场效应管的栅极分别通过PCB板上分布在各场效应管侧边的驱动信号引线与相应的所述接点相连，场效应管的串联端分别通过PCB板上分布在上排的各场效应管侧边的引线引出至设置在上排各场效应管上方的节点处，或分别通过PCB板上分布在下排的各场效应管侧边的引线引出至设置在下排各场效应管下方的节点处。