[发明专利]一种厚铜层压板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于印制线路板技术领域，涉及一种厚铜层压板及其制备方法。该层压板由预浸料和经表面氧化的铜箔组成，具有较好的与铜箔的粘合性。

背景技术

随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越小，功率密度越来越大，解决散热问题是对电子工业设计的一个巨大的挑战。厚铜层压板具有良好的导热性和电信号干扰屏蔽性，是解决此问题的有效手段。厚铜箔一般分为压延铜箔和电解铜箔，当厚度越厚，压延铜箔的成本越有竞争力。当铜箔厚度大于6oz时，业界一般采用压延铜箔。

压延铜箔由铜箔经过辊压而成，工艺决定了压延铜箔表面比较光滑，所以压延铜箔与预浸料的结合力较低，因此，如何提高压延铜箔与预浸料的结合力是本行业的研究热点。专利CN101973145 B通过涂胶金属箔来改善高填料含量热固性树脂与金属箔的粘合性，但其工艺复杂，成本较高。

发明内容

针对已有技术的问题，本发明的目的之一在于提供一种厚铜层压板，该层压板的预浸料与金属箔的粘合性优异。

为了达到上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种厚铜层压板，包括一个或多个叠合的预浸料以及压覆在叠合后的预浸料的一侧或两侧的铜箔，预浸料包括增强材料以及通过含浸干燥后附着其上的树脂组合物，其中，所述铜箔为压延铜箔，其与预浸料接触的一面经过氧化处理，铜箔的厚度大于等于200μm，铜箔经氧化处理后形成的铜箔氧化层厚度为0.1～20μm，优选厚度为0.1～10μm。氧化层厚度如果小于0.1μm对提高粘合力效果不明显；氧化层厚度如果大于20μm，会影响树脂层的绝缘性。预浸料中树脂组合物含量为30～80wt％。

本发明采用铜箔经过氧化处理，粗化铜箔表面，增大铜箔与预浸料的结合面，从而提高了预浸料外层与金属箔的粘合性。

所述铜箔氧化层的厚度例如为0.5μm、1μm、3μm、5μm、7μm、9μm、11μm、13μm、15μm、17μm或19μm。

预浸料中树脂组合物含量例如为35wt％、40wt％、45wt％、50wt％、55wt％、60wt％、65wt％、70wt％或75wt％。

作为优选技术方案，所述氧化处理为黑化或棕化处理。

作为优选技术方案，所述铜箔氧化层的成分为氧化铜、氧化亚铜或铜的有机络合物中的任意一种或者至少两种的组合。

作为优选技术方案，黑化处理的处理液含有次氯酸钠和氢氧化钠溶液；棕化处理的处理液含有高温物料键合剂、H₂SO₄和H₂O₂溶液。

作为优选技术方案，所述树脂组合物的树脂为环氧树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、PTFE树脂、酚醛树脂或丙烯酸酯树脂中的任意一种或者至少两种的混合物。

作为优选技术方案，所述增强材料为无机材料或有机材料，无机材料为玻璃纤维、碳纤维、硼纤维或金属的机织织物或无纺布，玻璃纤维机织织物或无纺布为E-glass、Q型布、NE布、D型布、S型布或高硅氧布；有机材料为聚酯、聚胺、聚丙烯酸、聚酰亚胺、芳纶、聚四氟乙烯或间规聚苯乙烯制造的织布、无纺布或纸。

本发明的目的之二在于提供一种如上所述的厚铜层压板的制备方法，所述方法包括如下步骤：

(1)提供增强材料，将增强材料浸渍于树脂组合物的胶液中制成预浸料，经烘烤后控制预浸料中树脂组合物含量为30～80wt％；

(2)提供铜箔，其为压延铜箔，且厚度大于等于200μm，然后在铜箔单面进行氧化处理，氧化处理后形成的铜箔氧化层厚度为0.1～20μm；

(3)将一个或多个预浸料叠合，在叠合后的预浸料的一侧或两侧覆合上述铜箔，然后在层压机中压制制得厚铜层压板，其中，铜箔经过氧化处理的一面与预浸料接触。

作为优选技术方案，所述氧化处理为黑化或棕化处理。

作为优选技术方案，所述铜箔氧化层的成分为氧化铜、氧化亚铜或铜的有机络合物中的任意一种或者至少两种的组合。

作为优选技术方案，黑化处理的处理液含有次氯酸钠和氢氧化钠溶液；棕化处理的处理液含有高温物料键合剂、H₂SO₄和H₂O₂溶液。

作为优选技术方案，所述树脂组合物的树脂为环氧树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、聚丁二烯树脂、PTFE树脂、酚醛树脂或丙烯酸酯树脂中的任意一种或者至少两种的混合物。