[发明专利]玻璃薄膜的制备方法、光电器件及其封装方法、显示装置

权利要求书

1.一种光电器件的封装方法，包括：

提供玻璃薄膜；

将第一基板和第二基板相对设置，且将光电元件夹置在所述第一和第二基板之间；

使所述玻璃薄膜与所述第一基板和第二基板的叠层的侧面形成密封结构，以将所述光电元件密封在所述第一基板和所述第二基板之间。

2.如权利要求1所述的封装方法，其中，

在衬底基板上形成牺牲层，在所述牺牲层上形成玻璃料薄膜，固化所述玻璃料薄膜，以及去除所述牺牲层，得到所述玻璃薄膜。

3.如权利要求2所述的封装方法，其中，将所述牺牲层放入酸性溶液中进行溶解以去除所述牺牲层。

4.如权利要求3所述的封装方法，其中，所述牺牲层采用金属制作。

5.如权利要求1所述的封装方法，其中，所述玻璃薄膜的厚度大于0μm且小于等于10μm。

6.如权利要求2或3所述的封装方法，其中，将玻璃粉分散在溶剂和粘结剂中以形成玻璃浆料，将所述玻璃浆料涂覆在所述牺牲层上以形成所述玻璃料薄膜。

7.如权利要求6所述的封装方法，其中，所述玻璃粉为包括氧化铅、氧化硼和氧化硅的化合物，包括氧化锌、氧化硼和氧化硅的化合物，包括氧化铅、氧化硼、氧化硅和氧化铝的化合物，或者包括氧化铅、氧化锌、氧化硼和氧化硅的化合物。

8.如权利要求4所述的封装方法，其中，所述制作牺牲层的金属为铝、镁、银或铜。

9.如权利要求4所述的封装方法，其中，所述牺牲层的厚度为10nm～1000nm。

10.如权利要求3所述的封装方法，其中，所述形成密封结构包括：

将所述玻璃薄膜与所述第一基板和所述第二基板的侧面贴合；

利用激光对所述玻璃薄膜进行照射，使所述玻璃薄膜分别与所述第一基板和所述第二基板的侧面熔接。

11.如权利要求1-5，8-10任一所述的封装方法，还包括：

在所述第一基板和所述第二基板之间设置所述玻璃薄膜，使所述玻璃薄膜包围所述光电元件并分别与所述第一基板和所述第二基板的相对的表面熔接。

12.一种光电器件，包括：相互对置的第一基板和第二基板、设置于所述第一基板和所述第二基板之间的光电元件，以及玻璃薄膜，其中，

所述玻璃薄膜设置于所述第一基板和所述第二基板的侧面，所述玻璃薄膜与所述第一基板和所述第二基板形成密封结构。

13.如权利要求12所述的光电器件，其中，在所述第一基板和所述第二基板之间还设置有所述玻璃薄膜，所述玻璃薄膜包围所述光电元件并分别与所述第一基板和所述第二基板的相对的表面熔接。

14.如权利要求12或13所述的光电器件，其中，所述光电元件为OLED或太阳能电池。

15.一种显示装置，包括如权利要求12-14任一所述的光电器件。

16.如权利要求15所述的显示装置，其中，所述光电元件为OLED元件。

17.一种玻璃薄膜的制备方法，包括：

在衬底基板上形成牺牲层；

在所述牺牲层上形成玻璃料薄膜；

固化所述玻璃料薄膜；以及

去除所述牺牲层之后，得到玻璃薄膜。

18.如权利要求17所述的制备方法，其中，将所述牺牲层放入酸性溶液中进行溶解以去除所述牺牲层。

19.如权利要求17或18所述的制备方法，其中，所述牺牲层采用金属制作。