[发明专利]一种金属环绕背接触电池及其制备方法和封装方法

权利要求书

1.一种金属环绕背接触电池，其特征在于：包括硅片（1），硅片（1）上设有若干孔洞，孔洞内填充有银浆，所述硅片（1）的正面设有重掺杂层（2），硅片（1）的背面设有银电极（3）和铝背场（4），银电极（3）与硅片（1）的背面之间也设有重掺杂层（2），所述银电极（3）包括正面电极和背面电极，所述正面电极与孔洞内的银浆连接，正面电极和背面电极均为条形电极且相互平行。

2.根据权利要求1所述的一种金属环绕背接触电池，其特征在于：所述正面电极与背面电极的距离为7.5mm。

3.一种制备权利要求1或2所述的金属环绕背接触电池的方法，其特征在于：包括以下步骤：

（a1）使用红外激光器对硅片打孔；

（a2）打孔后的硅片通过制绒制备减反射绒面；

（a3）制绒后的硅片通过扩散炉扩散制备p-n结；

（a4）在扩散后的硅片背面局部印刷线型石蜡掩膜，用于制备重掺杂区域；

（a5）硅片依次通过刻蚀、PECVD镀膜；

（a6）在硅片背面丝网印刷银电极、铝背场，并烘干；

（a7）在硅片正面印刷银细栅线，最后通过烧结，电池制备完成；

（a8）按照以上相同步骤制作镜像结构的电池。

4.根据权利要求3所述的制备金属环绕背接触电池的方法，其特征在于：所述步骤（a4）的具体过程为：

（a41）优化设计石蜡掩膜的图形、尺寸以及在孔洞周围的覆盖面积；

（a42）将石蜡加热到85摄氏度，采用喷墨打印机对硅片进行掩膜印刷，石蜡蜡滴沉积到硅片表面后冷却固化，形成石蜡掩膜。

5.一种封装权利要求1或2所述的金属环绕背接触电池的方法，其特征在于：包括以下步骤：

（b1）单焊电池的重掺杂区域，两端电池的单焊采用特殊处理；

（b2）电极互为镜像的两块电池进行交叉串焊，得到电池组；

（b3）层压前准备：将相互连接好的太阳电池按照夹层结构布置，布置顺序为：白背板、EVA、电池组、EVA、玻璃；

（b4）将层压结构放置到层压机中进行层压，实现太阳电池的封装。

6.根据权利要求5所述的封装金属环绕背接触电池的方法，其特征在于：所述步骤（b1）中，单焊电池的重掺杂区域的具体过程为：通过焊带，将位于重掺杂区域的银电极进行连接，得到多组相互平行的正、负电极。

7.根据权利要求5所述的封装金属环绕背接触电池的方法，其特征在于：所述步骤（b1）中，两端电池的单焊采用特殊处理的具体过程为：通过互联条，将两端电池的正负极焊接到电池重掺杂区域，以便将电池列连接到两端的汇流条上。