[发明专利]石英晶体谐振器及其封装工艺

权利要求书

1.一种石英晶体谐振器，其特征在于，包括：

外壳，该外壳由底板及上壳组成，所述底板包括基板及由所述基板凸出形成的凸台，所述底板的凸台呈椭圆形结构，所述上壳呈适于盖合所述凸台的椭圆形结构；所述凸台的外侧形成有一台阶面，于所述台阶面上设有环形凹槽，所述环形凹槽贴靠于所述凸台的外表面；所述上壳包括上端封闭，下端具有敞口的盖体，所述盖体下端插于所述环形凹槽内，所述环形凹槽的内表面与盖体下端外表面之间间隙通过密封胶体密封；所述上壳下端的敞口尺寸略小于所述底板上凸台的尺寸，且盖体下端内壁与凸台的外表面相贴合，以使所述上壳与所述底板上的凸台之间形成紧配合；

晶片，该晶体固定安装于所述底板的凸台上；

引脚，该引脚通过绝缘子固定于所述底板上，并与所述晶片电性连接。

2.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器，其特征在于：所述盖体下端敞口的外缘向外侧凸出形成有环形凸沿，所述环形凸沿压合于所述环形凹槽内。

3.根据权利要求1至2中任一项所述的石英晶体谐振器，其特征在于：所述盖体下端敞口的内缘设有倒圆角。

4.根据权利要求1至2中任一项所述的石英晶体谐振器，其特征在于：所述底板上凸台的边缘设有倒圆角。

5.根据权利要求4所述的石英晶体谐振器，其特征在于：所述密封胶体为耐高温的树脂胶。

6.一种如权利要求5所述的石英晶体谐振器封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：

在经过点胶及频率微调工艺后，于底板的环形凹槽中灌入密封胶体；

将上壳放置于底板的凸台上，并置于密闭空间中；

对密闭空间进行抽真空，使得上壳与底板位于真空环境中；

采用压力设备将上壳与底板压合，使得上壳下端压合于底板的环形凹槽中；

采用固化工艺将底板上环形凹槽与上壳下端之间间隙中的密封胶体固化，以形成真空密封的石英晶体谐振器。