[发明专利]胶封式传感器及其制造工艺

权利要求书

1.一种胶封式传感器，其特征在于，包括：

霍尔芯片(2)，具有传感元(21)和芯片PIN针组(22)；

电路板(3)，包括基板(31)、电路板PIN针组(32)、金属连接孔组(33)和电子元件(34)；

支架(1)，其内部注塑封装有连接PIN针组(17)，所述支架(1)包括传感部和接插部，其中传感部具有与被测元件对应设置的传感头，接插部具有一接插头(11)，所述传感头处形成有一凹腔(16)，该凹腔(16)内形成有能容纳霍尔芯片(2)的芯片凹腔(18)以及能容纳电子元件(34)的电子元件凹腔(161)，所述芯片凹腔(18)位于凹腔(16)靠近传感端的一侧且芯片凹腔(18)中除靠近传感端的侧面外的其余侧面均形成有若干凸筋(182)，该凸筋(182)与霍尔芯片(2)的对应侧面过盈配合，所述连接PIN针组(17)的一端从接插头(11)伸出，另一端伸出在凹腔(16)中；

所述霍尔芯片(2)安装在芯片凹腔(18)内且芯片头部的前端面(24)与芯片凹腔(18)靠近传感端的侧面相贴合，所述电路板(3)安装在凹腔(16)中且基板(31)的底面与凹腔(16)的底面(162)贴合，PIN针组(17)位于凹腔(16)中的一端与电路板(3)的金属连接孔组(33)连接，电路板PIN针组(32)与霍尔芯片(2)的芯片PIN针组(22)连接，所述凹腔(16)内两次灌装绝缘密封胶封装电路板(3)和霍尔芯片(2)；所述电子元件(34)和电路板PIN针组(32)分别位于基板(31)的正面和反面；

其中，凹腔(16)内填满绝缘密封胶，电子元件凹腔(161)内没有绝缘密封胶。

2.根据权利要求1所述的胶封式传感器，其特征在于，电子元件(34)插在对应的电子元件凹腔(161)后先向凹腔(16)中注射一层环氧树脂使其覆盖电路板(3)和连接PIN针组(17)，高温固化后再向凹腔(16)中继续注射环氧树脂，抽真空填满凹腔(16)后高温固化。

3.根据权利要求1所述的胶封式传感器，其特征在于，所述传感元(21)位于霍尔芯片(2)的头部，所述芯片PIN针组(22)的固定端靠近传感元(21)，自由端则向芯片尾部弯折。

4.根据权利要求3所述的胶封式传感器，其特征在于，所述电路板PIN针组(32)插在弯曲的芯片PIN针组(22)下方，且电路板PIN针组(32)与芯片PIN针组(22)对应焊接。

5.根据权利要求1或2或3所述的胶封式传感器，其特征在于，所述霍尔芯片(2)安装到芯片凹腔(18)后，芯片顶面(23)与凹腔(16)的底面(162)在同一平面内。

6.根据权利要求1或2或3所述的胶封式传感器，其特征在于，所述电路板(3)为硬电路板。

7.根据权利要求1所述的胶封式传感器，其特征在于，所述支架(1)上还整体注塑有用于固定传感器的衬套(12)，所述衬套(12)位于接插头(11)的后侧。

8.根据权利要求1所述的胶封式传感器，其特征在于，该传感器还包括一O型圈(4)，所述支架(1)上形成有容纳O型圈(4)的密封槽(13)。