[发明专利]一种RFID标签及其制造方法

说明书

本发明提供一种RFID标签，包括依次排列的面层、芯片线路层、胶层和底层，天线通过导电胶水与集成电路芯片连接，其特征在于芯片线路层上还设有绝缘体和膨胀体，绝缘体正对导电胶水的一端为尖锐部，另一端与膨胀体连接。RFID标签的制造方法包括以下步骤：将环氧树脂与卷料铝材复合、干燥、切裁，铝材上蚀刻天线图案，放置集成电路芯片、点上导电胶水，放置绝缘体和膨胀体，芯片线路层与其他层复合。标签所处环境温度过高时，膨胀体挤压绝缘体，绝缘体的尖锐部切断导电胶水，将集成电路芯片与天线分隔开，使得标签经过阅读器时，不会发出信息。相关人员可根据该情况判断出贴附着该标签的物品的运输温度是否过高，进而推断出运输过程中是否出现问题。

技术领域

本发明属于电子标签技术领域，尤其涉及一种RFID标签及其制造方法。

背景技术

近些年，由于射频技术发展迅猛，应答器有了新的说法和含义，又被叫做智能标签或电子标签。RFID电子标签的阅读器通过天线与RFID电子标签进行无线通信，可以实现对标签识别码和内存数据的读出或写入操作。RFID技术可识别高速运动物体或者是冷冻食品并可同时识别多个标签，操作快捷方便。如申请公布号为CN102663468A公开的一种易碎的RFID 智能标签，其特征在于：它由易碎纸基材、第一热熔粘胶剂层、智能芯片、导电胶水、铝箔天线电路线圈、工业复合粘胶剂层、离型剂层、第二热熔粘胶剂层、底纸层构成；其中：所述的智能芯片通过导电胶水封装在铝箔天线电路线圈上；封装了智能芯片的铝箔天线电路线圈一面通过第一热熔粘胶剂层粘接在易碎纸基材上，另一面依次通过工业复合粘胶剂层、离型剂层、第二热熔粘胶剂层粘接在底纸层上。而冷冻食品的运输需要保证冷冻冷藏类物品的品质，运输过程中的温度极为重要，如果出现温度过高的情况，往往会导致冷冻冷藏类物品的品质下降，影响其食用。而现有的RFID标签只能记录ID信息，对于运输过程中的温度不能监控，相关人员不能从RFID标签判断出运输过程中是否出现问题。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种RFID标签，包括面层、芯片线路层、胶层和底层，所述面层、芯片线路层、胶层和底层依次排列，所述芯片线路层包括集成电路芯片、导电胶水和天线，所述天线通过所述导电胶水与所述集成电路芯片连接，其特征在于所述芯片线路层上还设有绝缘体和膨胀体，所述绝缘体正对所述导电胶水的一端为尖锐部，另一端与所述膨胀体连接。

所述芯片线路层上设有通孔，所述通孔正对所述膨胀体，所述通孔内设有推块，所述推块一端延伸至所述通孔外。

RFID标签的制造方法，其特征在于包括以下步骤：

（1）将环氧树脂与卷料铝材复合、干燥、切裁，

（2）在铝材一面上印刷天线图案，再进行蚀刻，形成天线制成品，

（3）在天线制成品上加工凹槽，将集成电路芯片放置在凹槽内，点上导电胶水，制成芯片线路层，

（4）将绝缘体和膨胀体放置在凹槽内，芯片线路层与面层、胶层和底层进行复合，制成芯料制成品，

（5）芯料制成品根据图案设计制版、印刷与双面胶复合再进行模切，得到RFID标签。

所述步骤（4）中，将推块与绝缘体、膨胀体一起放置在凹槽内。

本发明的有益效果为：在芯片线路层上加装绝缘体和膨胀体，标签所处环境温度过高时，膨胀体挤压绝缘体，绝缘体的尖锐部切断导电胶水，将集成电路芯片与天线分隔开，使得标签经过阅读器时，不会发出信息。相关人员可根据该情况判断出贴附着该标签的物品的运输温度是否过高，进而推断出运输过程中是否出现问题。在标签上设置通孔和推块，调节推块的位置可以开启或关闭本功能，方便标签的存放和管理。本发明通过破坏标签本身的方式反映出贴附物品的质量情况，判断方便。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；