[发明专利]一种RFID标签及其制造方法

权利要求书

1.一种RFID标签，包括面层（1）、芯片线路层、胶层（2）和底层（3），所述面层（1）、芯片线路层、胶层（2）和底层（3）依次排列，所述芯片线路层包括集成电路芯片（4）、导电胶水（6）和天线（5），所述天线（5）通过所述导电胶水（6）与所述集成电路芯片（4）连接，其特征在于所述芯片线路层上还设有绝缘体（7）和膨胀体（8），所述绝缘体（7）正对所述导电胶水（6）的一端为尖锐部，另一端与所述膨胀体（8）连接。

2.如权利要求1所述的一种RFID标签，其特征在于所述芯片线路层上设有通孔，所述通孔正对所述膨胀体（8），所述通孔内设有推块（9），所述推块（9）一端延伸至所述通孔外。

3.一种RFID标签的制造方法，其特征在于包括以下步骤：

步骤1：将环氧树脂与卷料铝材复合、干燥、切裁，

步骤2：在铝材一面上印刷天线图案，再进行蚀刻，形成天线制成品，

步骤3：在天线制成品上加工凹槽，将集成电路芯片放置在凹槽内，点上导电胶水，制成芯片线路层，

步骤4：将绝缘体和膨胀体放置在凹槽内，芯片线路层与面层、胶层和底层进行复合，制成芯料制成品，

步骤5：芯料制成品根据图案设计制版、印刷与双面胶复合再进行模切，得到RFID标签。

4.如权利要求3所述的RFID标签的制造方法，其特征在于所述步骤4中，将推块与绝缘体、膨胀体一起放置在凹槽内。