[发明专利]一种电量管理IC校准校验方法

权利要求书

1.一种电量管理IC校准校验方法，其特征在于：该方法包括如下步骤：

S1.上电激活，加载电压；

S2.版本号配对，并烧录ROM文件；

S3.进入HDQ模式；

S4.进入校准模式，校准相关参数；

S5.进入校验模式，进行相关项目的测试；

S6.测试完成后，向网络服务器或本地数据库上传数据；

其中，步骤S6中，上传数据时，上位机开启双线程模式，采用新生线程进行处理数据通信传输，异步调用处理更新主线程上的数据存储，主线程上的界面显示更新内容；上述过程发生在上下位机之间的通信过程中且为多通道同时进行。

2. 根据权利要求1所述的电量管理IC校准校验方法，其特征在于，所述的步骤S4包括：

S401.校准恒流补偿偏置值；

S402.校准PCB板偏置值；

S403.加载电流；

S404.校准电流；

S405.校准电压；

S406.验证；

S407.分配烧写序列号；

其中，步骤S402中，上位机简化PCB板偏置值的校准模式，采用自动智能化的模式进行筛选计算出PCB板偏置值的平均值，以固定平均值的模式写入电量管理IC中。

3.根据权利要求2所述的电量管理IC校准校验方法，其特征在于，所述的步骤S402包括：

S402a.按照一定的时间周期定时采集部分电量管理产品的PCB板偏置值数据;

S402b. 经过积分运算，计算出能反映电量管理产品当前情况下的PCB板偏置值的精确平均偏置值；

S402c. 通过单片机程序通信模块写入电量管理IC中。

4.根据权利要求1所述的电量管理IC校准校验方法，其特征在于，所述的步骤S5包括：

S501. 测试HDQ电压；

S502.测试自耗电；

S503.测试产品制造信息；

S504.测试ROM内部数据；

S505.温度测试；

S506.电压精度测试；

S507.放电电流精度测试；

S508.充电电流精度测试；

其中，进行电量管理IC的电压电流精度测试时，通过上位机修改电压电流精度的读数模型；首先采取循环固定次数读取产品电压电流精度，然后对循环读数采集到的数据进行加权平均和算术平均的算法计算出电压电流精度的值作为反馈给闭环系统的数据接收口的真实值。

5.根据权利要求1或4所述的电量管理IC校准校验方法，其特征在于，所述的校验过程中，上位机采用双向开启采集数据的方式获取制造信息内容；实时更新服务器中电量管理产品序列号信息的同时，在本地文件中备份一份序列号信息，当在电量管理产品烧录过程中进行序列号信息采集时检测网络信号延时过长的，超过一定时限，则自动开启本地数据采集模式，从本地获取序列号信息，

根据权利要求5所述的电量管理IC校准校验方法，其特征在于，所述的下位机模块程序采用并行通信方式，采用双串口双向通信模式，在校验读取产品电压电流精度基准时多通道并行读取产品电压电流精度基准。

6.根据权利要求6所述的电量管理IC校准校验方法，其特征在于，只在所述的校验过程中进行电压电流精度的基准读取，然后存储于本地数据库中。

7.若对应通道电压电流基准数据在指定规格范围内，则以当前最新的电压电流基准数据作为下一次校准的标准值，否则以当前通道已判定可用的最近的电压电流基准数据作为下一次校准的标准值。

8.根据权利要求1所述的电量管理IC校准校验方法，其特征在于，所述的上下位机通信采用循环发送指令，一旦上位机接收到下位机反馈回来的信号，则智能跳出循环。

9.根据权利要求1所述的电量管理IC校准校验方法，其特征在于，所述的串口通信的波特率至少为57600B，并通过修改下位控制软件，使用简化的下拉程序嵌套层次。