[发明专利]中介基板及其制法

权利要求书

1.一种中介基板，其特征在于，包括：

一第一绝缘层，其具有相对的第一表面与第二表面；

一第一线路层，其形成于该第一绝缘层的第一表面上；

多个导电柱，其形成于该第一绝缘层中并电性连接该第一线路层；

一第二线路层，其形成于该第一绝缘层的第二表面上并电性连接该导电柱；

多个外接柱，其设于该第二线路层上并电性连接该第二线路层；以及

一第二绝缘层，其形成于该第一绝缘层的第二表面与第二线路层上，且包围各该外接柱的周围并外露该些外接柱，该第二绝缘层上还形成有多个凹部，且各该凹部位于各该外接柱之间，又该第二绝缘层上形成有至少一用于容置电子元件的凹槽。

2.如权利要求1所述的中介基板，其特征在于，该第一线路层的表面低于该第一绝缘层的第一表面。

3.如权利要求1所述的中介基板，其特征在于，该导电柱的端面齐平该第一绝缘层的第一表面。

4.如权利要求1所述的中介基板，其特征在于，该导电柱的端面齐平该第一绝缘层的第二表面。

5.如权利要求1所述的中介基板，其特征在于，该第二线路层嵌埋于该第一绝缘层的第二表面上。

6.如权利要求1所述的中介基板，其特征在于，该第二线路层未显露于该第二绝缘层的表面。

7.如权利要求1所述的中介基板，其特征在于，形成该第二绝缘层的材质为铸模化合物、底层涂料或介电材料。

8.如权利要求1所述的中介基板，其特征在于，该凹部的深度小于或等于该凹槽的深度。

9.如权利要求1所述的中介基板，其特征在于，该第二绝缘层沿该外接柱的侧面成型。

10.如权利要求1所述的中介基板，其特征在于，该中介基板还包括一绝缘保护层，其形成于该第一绝缘层的第一表面与该第一线路层上，且令该绝缘保护层外露该第一线路层的部分表面。

11.如权利要求1所述的中介基板，其特征在于，该中介基板还包括一支撑结构，其设于该第一绝缘层的第一表面上。

12.如权利要求1所述的中介基板，其特征在于，形成该第一绝缘层的材质为铸模化合物、底层涂料或介电材料。

13.一种中介基板的制法，其特征在于，包括：

提供具有一第一线路层的一承载板，且该第一线路层上具有多个导电柱；

形成一第一绝缘层于该承载板上，其中，该第一绝缘层具有相对的第一表面与第二表面，使该第一绝缘层通过其第一表面结合至该承载板上，且该导电柱外露于该第一绝缘层的第二表面；

形成一第二线路层于该第一绝缘层的第二表面与该些导电柱上；

形成多个外接柱于该第二线路层上，并令该第二线路层电性连接该外接柱与该导电柱；

形成一第二绝缘层于该第一绝缘层的第二表面、外接柱与第二线路层上，且令该第二绝缘层外露该些外接柱；

形成一凹槽于该第二绝缘层上，并形成凹部于该第二绝缘层上，且该凹部位于各该外接柱之间；以及

移除该承载板，使该第一线路层外露于该第一绝缘层的第一表面。

14.如权利要求13所述的中介基板的制法，其特征在于，该第一绝缘层以铸模方式、涂布方式或压合方式形成于该承载板上。

15.如权利要求13所述的中介基板的制法，其特征在于，该第一线路层的表面低于该第一绝缘层的第一表面。

16.如权利要求13所述的中介基板的制法，其特征在于，该导电柱的端面齐平该第一绝缘层的第二表面。