[发明专利]一种AgI基无机-有机杂化半导体材料的合成及光催化降解染料的应用有效
| 申请号： | 201410526490.9 | 申请日： | 2014-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN104399531A | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 刘广宁;刘玉洁;刘乐乐;徐珺;褚亚南;李村成 | 申请（专利权）人： | 济南大学 |
| 主分类号： | B01J31/26 | 分类号： | B01J31/26;C02F1/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 250022 山东省济南市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 agi 无机 有机 半导体材料 合成 光催化 降解 染料 应用 | ||
【权利要求书】：
1.一种能有效催化降解甲基橙染料的AgI基无机-有机杂化半导体材料(Et2mbt)Ag2I3，（Et = 乙基；mbt = 2-巯基苯并噻唑），其特征在于：该化合物为三斜晶系，结晶于空间群P-1，单胞参数为a = 8.18(1) ?, b = 9.63(1) ?, c = 12.54(1) ?,α= 104.63(1) o,β = 101.71(1) o γ = 91.51(1) o, Z = 8, V = 932.99(9)。
2.一种权利要求1的降低无机AgI半导体中Ag相对含量的方法，其特征在于往无机AgI半导体系统中引入含N、S原子的有机组分。
3.如项2所述的AgI基无机-有机杂化材料的制备方法，其特征在于：反应物碘化银、二硫化二苯并噻唑的摩尔比例为1：1，准确称取相应质量的固体反应物，加入乙醇，氢碘酸作为反应物和溶剂，在120 ゜C下恒温3天，然后降至室温。
4.一种项1的AgI基无机-有机杂化半导体材料的用途，其特征在于：该化合物是一种半导体光催化材料，可利用其特性用于光催化降解生活、工业废水；也可用于半导体器件制造。
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