[发明专利]室温一步法无模制备粘接圆筒层状磁电复合材料的方法有效
| 申请号： | 201410525711.0 | 申请日： | 2014-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN104393166B | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 潘德安;张深根;宋洋;刘波 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | H01L41/37 | 分类号： | H01L41/37;H01L41/083;H01L43/12 |
| 代理公司： | 北京金智普华知识产权代理有限公司11401 | 代理人： | 皋吉甫 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 室温 一步法 制备 圆筒 层状 磁电 复合材料 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种室温一步法无模制备粘接圆筒层状磁电复合材料的方法，其特征在于：具体步骤如下：
（1）将具有压电效应的压电陶瓷烧结成圆筒状，切成所需尺寸，并进行打磨、并在内外两侧涂镀Ni电极、沿圆筒径极化；
（2）将制备好的具有磁致伸缩磁性材料粉末与环氧树脂按比例均匀混合；
（3）将步骤（2）所述的混合物直接填充到圆筒压电材料模具内，在室温下，沿圆筒轴向施加一定压力并固化即得到粘接圆筒层状磁电复合材料；
（4）将得到的粘接圆筒层状磁电复合材料在磁电测试系统中进行磁电性能测试；
步骤（2）所述的混合物中环氧树脂的质量分数为7~15%；
步骤（3）压力为3~5Mpa，固化时间为24~48小时。
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