[发明专利]基于TEC的微型传感器温控系统

权利要求书

1.基于TEC的微型传感器温控系统，其特征在于：包括TEC和微型传感器热封装模块(1)，TEC和微型传感器热封装模块(1)一端分别与MOS管Q1的源级、MOS管Q3的漏极连接在一起，TEC和微型传感器热封装模块(1)的另一端分别与MOS管Q2的源级和MOS管Q4的漏极连接在一起，MOS管Q1的漏极、MOS管Q2的漏极连接8V外接电源(2)，MOS管Q3的源级和MOS管Q4的源级直接接地，MOS管Q1的基极连接第一放大电路(3)，MOS管Q3的基极连接第二放大电路(4)，MOS管Q2的基极连接第三放大电路(5)，MOS管Q4的基极连接第四放大电路(6)，第一放大电路(3)、第二放大电路(4)、第三放大电路(5)和第四放大电路(6)分别连接6V外接电源(7)，第一放大电路(3)、第二放大电路(4)、第三放大电路(5)和第四放大电路(6)分别连接ARM控制模块(8)，ARM控制模块(8)连接TEC和微型传感器热封装模块(1)。

2.按照权利要求1所述基于TEC的微型传感器温控系统，其特征在于：所述第一放大电路(3)、第二放大电路(4)、第三放大电路(5)和第四放大电路(6)结构相同；放大电路连接结构为电阻R1一端连接ARM控制模块(8)，另一端连接三极管M1的基极，三极管M1的集电极、电阻R2的一端、三极管M2的基极、三极管M3的基极连接在一起，电阻R2的另一端和三极管M3的集电极连接6V外接电源(7)，三极管M3的发射极、三极管M2的集电极、电阻R3的一端连接在一起，三极管M1的发射极、三极管M2的发射极和电阻R4的一端连接在一起并且接地，电阻R3的另一端、电阻R4的另一端和MOS管的基极连接在一起。

3.按照权利要求1所述基于TEC的微型传感器温控系统，其特征在于：所述TEC和微型传感器热封装模块(1)的结构有两种：

第一种：金属外壳(101)由侧壁和底面组成的一面开口的壳体，金属外壳(101)壳体内部侧壁涂有一层绝热胶(102)，PCB板(103)被铆钉(104)固定在壳体内部底面、且PCB板(103)与壳体内部底面之间涂覆有绝热胶(102)，PCB板(103)上安装有微型传感器(105)，微型传感器(105)接触TEC(106)的一面、且接触面之间涂覆薄的导热胶，TEC(106)另一面接触铝制热沉或铜质热沉(107)、且接触面之间涂覆薄的导热胶，铝制热沉或铜质热沉(107)将金属外壳(101)的开口封闭、且铝制热沉或铜质热沉(107)与金属外壳(101)顶端接触面之间由绝热胶(102)隔离；导热胶的作用是减小热阻，使TEC产生的热更加有效地传递到空气环境中；绝热胶的作用是隔离两侧的热交换，使环境中的热量不能传递到模块内部，增强TEC这温控效果；

第二种：金属外壳(101)由侧壁构成两端开口的壳体，壳体内部涂有一层绝热胶(102)，金属外壳(101)两面开口均被铝制热沉或铜质热沉(107)封闭，接触面之间涂覆有绝热胶(102)，两面的铝制热沉或铜质热沉(107)分别接触TEC(106)，其中一面的TEC(106)接触PCB板(103)的一面，PCB板(103)的另一面接触微型传感器(105)一端，微型传感器(105)另一端接触另一面的TEC(106)，接触面之间涂覆有导热胶。

4.按照权利要求1所述基于TEC的微型传感器温控系统，其特征在于：所述TEC和微型传感器热封装模块1中封装的微型传感器，包括微型陀螺仪，微型加速度计，微型压力计。

5.按照权利要求1所述基于TEC的微型传感器温控系统，其特征在于：所述ARM控制模块8，采用芯片型号为STM32F103V；控制算法可以是PID-PWM，也可以是Fuzzy-PWM。