[发明专利]嵌入电子部件的基板及其制造方法

说明书

本发明公开了嵌入电子部件的基板及其制造方法。根据本发明的实施方式的嵌入电子部件的基板包括：核心板，具有形成在其中的腔；电子部件，嵌入在腔中；以及电路图案，形成在核心板的一个表面上并且被配置为通过按压电子部件来将电子部件固定在腔中。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2013年11月28日提交给韩国知识产权局的韩国专利申请No.10-2013-0146602的权益，通过引用将其全部内容结合于此。

技术领域

本发明涉及嵌入电子部件的基板以及制造嵌入电子部件的基板的方法。

背景技术

随着电子产品变得越来越小，对安装在这些电子产品中的更加集成和更加薄的电路板存在日益增加的需求。与这些需求一致，最近对其中嵌入电子部件的印刷电路板存在日益增加的需要。

嵌入电子部件的印刷电路板通过嵌入过程形成，其中，在核心板(core board)中形成腔之后，将电子部件放置在腔中并且使用例如填充物将其固定在腔中。通过使用利用该嵌入过程制作的印刷电路板，可实现更加小的和更加集成的印刷电路板，因为电子部件可被嵌入其中。

然而，传统的嵌入电子部件的印刷电路板使用胶带来将电子部件固定在腔中，从而由于引入附接和拆去胶带的步骤而导致增加制造成本并且使制作过程复杂化。

本发明的相关技术在韩国专利10-0832653中公开。

发明内容

本发明提供可使用电路图案来固定电子部件的嵌入电子部件的基板及其制造方法。

本发明的一方面提供嵌入电子部件的基板，其包括：核心板，具有形成在其中的腔；电子部件，被嵌入腔中；以及电路图案，形成在核心板的一个表面上并且被配置为通过按压电子部件来将电子部件固定在腔中。

电路图案可包括从电路图案延伸并被布置为彼此相对并且被配置为通过按压电子部件的外侧面来将电子部件固定在腔中的至少一对支撑图案。

支撑图案可在腔的任一上部外侧面朝向腔突出以按压电子部件。

支撑图案可形成为具有被弯曲为曲面的其垂直截面。

电路图案可包括：至少一对第一支撑图案，从电路图案延伸并被布置为彼此相对并且被配置为按压电子部件的外侧面；以及至少一对第二支撑图案，被布置为在与第一支撑图案的延伸方向正交的方向上彼此相对。

第一支撑图案和第二支撑图案可分别形成为具有被弯曲为曲面的其垂直截面。

本发明的另一方面提供制造嵌入电子部件的基板的方法，其包括：在核心板的一个表面上对应于要嵌入电子部件的位置形成支撑图案和第一电路图案，该支撑图案被配置为按压和支撑电子部件；通过去除核心板的对应于要嵌入电子部件的位置的一部分形成腔；通过从腔的上方将电子部件插入在支撑图案之间来将电子部件嵌入在腔中；以及在核心板的至少一个表面上层压绝缘层。

在形成支撑图案和第一电路图案时，可通过在核心板的一个表面上层压金属层并将层压在核心板上的对应于要嵌入电子部件的位置的金属层图案化来形成支撑图案和第一电路图案。

在形成腔的步骤中，可通过在核心板的另一表面上对应于要嵌入电子部件的位置发射激光来去除核心板的一部分。

制造嵌入电子部件的基板的方法还可包括：形成被配置为与第一电路图案或电子部件连接的通孔；以及在绝缘层上形成第二电路图案，第二电路图案与通孔连接。

附图说明

图1是示出根据本发明的实施方式的嵌入电子部件的基板的结构的截面图。

图2示出了在图1中示出的嵌入电子部件的基板的内部结构。