[发明专利]用于接收可插接模块的插座组件

说明书

技术领域

本发明涉及用于接收可插接模块的插座组件。

背景技术

已知各种类型的允许在主设备和外部设备之间通信的基于光纤和铜的收发器组件。该收发器组件典型地包括一个或多个接收在插座组件中的可插接模块，所述插座组件包括一个或多个可插接地连接至可插接模块的插座连接器。该插座组件典型地包括金属罩体，金属罩体具有一个或多个将可插接模块接收其中的端口。插座连接器保持在罩体的内部隔室内，用于当可插接模块插入其中时，与可插接模块连接。

由于一些可插接模块的密度、功率输出水平、和/或切换速度的增大，由可插接模块产生的热量也出现了对应的增长。可插接模块工作所产生的热量可导致严重的问题。例如，如果模块的内芯温度上升得太高，一些可插接模块就会失去性能，或完全地失效。对于控制可插接模块温度的已知的技术包括在罩体上安装散热器。当可插接模块接收到插座组件中时，散热器与可插接模块进行热交流(例如，物理接触地接合)以从可插接模块散热。但是，一些罩体包括两个或多个布置成一个或多个列和/或行的端口。散热器可仅仅与一些端口热交流，并因此可仅仅与一些可插接模块热交流，这会导致接收在罩体中的一个或多个其它的可插接模块过热。例如，当罩体包括布置在一个竖直列中的上端口和下端口时，散热器可沿着罩体的顶侧安装，用于与接收在上端口中的可插接模块热交流。散热器却不与接收在下端口中的可插接模块热交流，这可导致下端口内的可插接模块过热。

因此，存在改善从插座组件的下端口移除热量的需求。

发明内容

根据本发明，插座组件包括具有内部腔室的罩体和将内部腔室分隔为上端口和下端口的分隔件。罩体具有对上端口和下端口敞开的前端。上端口和下端口构造为接收相应的穿过前端的第一可插接模块和第二可插接模块。分隔件包括在上端口和下端口之间延伸的内部隔室。热传递组件包括基部和弹簧。基部接收在分隔件的内部隔室中。基部包括朝向下端口的模块侧。弹簧被可操作地连接，以当第二可插接模块接收到下端口中时，将基部朝向下端口偏置，并且由此将基部的模块侧挤压至与第二可插接模块热交流。

附图说明

图1是收发器组件实施例的透视图。

图2是图1所示收发器组件的一部分的部分分解图。

图3是图1和2所示收发器组件的插座组件的实施例的一部分的部分分体透视图。

图4是图3所示的插座组件的热传递组件的实施例的透视图。

图5是图4所示的热传递组件的分解透视图。

图6是图4和5所示的热传递组件的、从不同于图4的方向观察到的透视图。

图7是图1和2所示收发器组件的一部分的部分分体透视图。

图8是图3所示插座组件的透视图。

具体实施方式

图1是收发器组件10的实施例的透视图。在所示实施例中，收发器组件10适于通信等，高速率传送数据信号，如数据传输速率至少为每秒10吉比特(Gbps)，其是由SFP+标准所要求的。例如，在一些实施例中，收发器组件10适于以至少28Gbps的数据传输率传送数据信号。此外，例如，在一些实施例中，收发器组件10适于以大约20Gbps和大约30Gbps之间的数据传输速率传送数据信号。然而，应理解，本文所述和/或示出的主题的益处和优点可扩大至其它数据传输速率并覆盖各种系统和标准。换句话说，本文所述和/或示出的主题并不限于10Gbps或者更大的数据传输率，不限于任何标准或本文所示和所述的收发器组件的示例性类型。

收发器组件10包括一个或多个可插接模块12，其构造为用于可插接地插入到安装在主机电路板(未示出)上的插座组件14中。主机电路板可安装在主机系统(未示出)中，所述主机系统例如但不限于，路由器、服务器、计算机、和/或类似物。主机系统典型地包括具有面板(未示出)的导电底盘(未示出)，该面板包括一个或多个基本上与插座组件14对准地延伸穿过其间的开口(未示出)。插座组件14可选择地电连接至面板。