[发明专利]利用双面包覆包套板轧制箔材的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及压力加工技术领域，更具体地说，本发明涉及一种利用双面包 覆包套板轧制箔材的制备方法。

背景技术

金属的箔材轧制对设备的要求非常高，要求大规模的设备，对生产车间的 要求高，同时对资金的要求也高。而对于小品种的金属来说，既没有这么大的 市场规模，生产企业也没有这么大的资金，对前后工艺的牵制也比较多。随着 LED芯片级封装、热沉、激光、微波通讯等领域的应用，对钨铜、钼铜、纯Mo、 纯W、钨合金等的箔材的需求量越来越大，由此箔材的制备是企业必须面临的问 题。

正常的轧制工艺一般能生产0.1mm厚度的材料，而对厚度要求到0.05mm及 以下的箔材，一般的轧制设备无法满足大规格、大批量的生产。在实际的生产 中遇到的瓶颈包括：材料越薄，轧制出来产品上产生的波纹、坑点、褶皱等缺 陷越明显。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在的难以生产厚度小于 0.1mm的箔材等缺点，提出一种包套轧制的方法，其中在板材两面包覆包套板， 包覆轧制时改变中间层合金层的受力状态，轧制后板材厚度达到0.01mm以下， 得到表面质量较好的箔材。

为了实现上述技术目的，根据本发明，提供了一种利用双面包覆包套板轧 制箔材的制备方法，包括：第一步骤，裁剪尺寸与箔材坯料一致的两块包套板； 第二步骤，将裁剪好的两块包套板分别包覆在箔材坯料两面，并且将包套板与 箔材坯料焊接，从而形成包覆箔材坯料；第三步骤，根据箔材的期望厚度将包 覆箔材坯料轧制成箔片。

优选地，在第二步骤中，将包套板与箔材坯料进行四周焊接，使得包套板 的边缘与箔材坯料的相应边缘焊接在一起。

优选地，在第三步骤中，在轧机上，根据体积不变原则，通过测量包覆箔 材坯料的实时长度，对包覆箔材坯料进行轧制直到箔片达到所需要的厚度。

优选地，在第三步骤中，轧制压力为50t以下。

优选地，所述箔片的厚度为0.2～0.01mm。

优选地，箔材坯料的厚度为1～0.05mm。

优选地，包套板的厚度为1.0～2.0mm。

优选地，所述箔材坯料的材料为钨镍铁、钨镍铜、钨铜、钼铜、纯钼或纯 钨。

优选地，所述包套板是铁板、铜板、铝板或不锈钢板。

在本发明中，外加包套金属在变形时，包套板首先开始变形，包套内壁会 对坯料施加一个与变形方向相反的压应力，使得轧制工件所受的静水平压力提 高，静水压力有助于促使变形材料内部剪切带截面上微裂纹的焊合，抑制裂纹 的进一步扩展。因此，采用包套轧制可以抑制局部流变的扩展，从而提高了材 料的可加工性。同时，采用包裹金属变形时，还可以减少金属材变形过程中热 量的散失，有利于可加工性的提高。通过包裹坯料进行包套时，变形后得到的 式样表面光滑，无波浪和裂纹、褶皱等缺陷。

附图说明

结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本发明有更完整 的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中：

图1示意性地出示了根据本发明优选实施例的利用双面包覆包套板轧制箔 材的制备方法的流程图。

需要说明的是，附图用于说明本发明，而非限制本发明。注意，表示结构 的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或 者类似的标号。

具体实施方式

为了使本发明的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本发 明的内容进行详细描述。

图1示意性地出示了根据本发明优选实施例的利用双面包覆包套板轧制箔 材的制备方法的流程图。

具体地说，如图1所示，根据本发明优选实施例的利用双面包覆包套板轧 制箔材的制备方法包括：

第一步骤S1，裁剪尺寸与箔材坯料一致的两块包套板；例如，箔材坯料的 厚度为1～0.05mm；优选地，包套板的厚度为1.0～2.0mm。

优选地，所述箔材坯料的材料为钨镍铁、钨镍铜、钨铜、钼铜、纯钼、纯 钨等材料。例如，所述箔材坯料还可以是铜合金坯料。

优选地，所述包套板是铁板、铜板、铝板、不锈钢板等较为经济且焊接性 能好的板材。例如，所述包套板是包套铁板。