[发明专利]电极形成装置、电极形成系统、以及电极形成方法在审
| 申请号: | 201410491500.X | 申请日: | 2014-09-24 |
| 公开(公告)号: | CN104517872A | 公开(公告)日: | 2015-04-15 |
| 发明(设计)人: | 栗原弘邦;五十岚章雄;水鸟量介;后和昭典;桥本尚明 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/60 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 陈华成 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电极 形成 装置 系统 以及 方法 | ||
1.一种电极形成装置,其特征在于,具备:
按压单元,针对印刷平台从上方按压基板;
吸附单元,将由所述按压单元按压了的基板吸附到所述印刷平台,在利用所述按压单元进行的按压被解除之后也继续进行该吸附;
掩模部件,连结或者一体形成有用于对基板涂覆焊剂的第1掩模部、和用于对涂覆了焊剂的基板填充导电性球的第2掩模部;
涂刷器头,针对由所述吸附单元吸附了的基板,经由所述第1掩模部涂覆焊剂;
掩模部件移动单元,使所述掩模部件移动,调整所述掩模部件相对基板的相对位置;以及
填充头,经由所述掩模部件中的所述第2掩模部,对由所述吸附单元吸附了的基板填充导电性球而形成电极。
2.根据权利要求1所述的电极形成装置,其特征在于,
所述电极形成装置具备使得用于使所述掩模部件与所述基板对位的照相机移动的照相机移动单元,
所述照相机移动单元使所述按压单元与所述照相机一起移动。
3.根据权利要求1所述的电极形成装置,其特征在于,
所述掩模部件移动单元具备:
头移动单元,使作为所述涂刷器头或者所述填充头的头移动;以及
相对位置固定单元,固定所述掩模部件与所述头的相对位置,
所述头移动单元使通过所述相对位置固定单元固定了与所述头的相对位置的所述掩模部件与所述头一起移动。
4.根据权利要求1所述的电极形成装置,其特征在于,
所述按压单元与基板对置的面呈现凹凸状,以使得在按压基板时,不接触到预先形成了的基板的电极。
5.一种电极形成系统,其特征在于,
所述电极形成系统具备多个权利要求1所述的电极形成装置,
多个所述电极形成装置被串联地配置,
所述电极形成系统具备绕行单元,该绕行单元向一个所述电极形成装置搬入基板,并且以绕行其他所述电极形成装置的方式输送该基板。
6.一种电极形成方法,其特征在于,包括:
按压工序,通过按压单元,针对印刷平台从上方按压基板;
吸附工序,通过吸附单元将由所述按压单元按压了的基板吸附到所述印刷平台,在利用所述按压单元进行的按压被解除之后也继续进行基板的吸附;
焊剂涂覆工序,经由连结或者一体形成有用于对基板涂覆焊剂的第1掩模部、和用于对涂覆了焊剂的基板填充导电性球的第2掩模部的掩模部件中的所述第1掩模部,通过涂刷器头涂覆焊剂;
位置调整工序,通过掩模部件移动单元使涂覆了焊剂的所述掩模部件移动,调整所述掩模部件相对基板的相对位置;以及
球填充工序,经由所述掩模部件中的所述第2掩模部,针对通过所述吸附单元吸附了的基板,通过填充头填充导电性球而形成电极。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





