[发明专利]一种一次烧成微晶玻璃复合板的砖坯有效

专利信息
申请号: 201410490309.3 申请日: 2014-09-23
公开(公告)号: CN104230393A 公开(公告)日: 2014-12-24
发明(设计)人: 朱培祺;朱丽萍;李银惠;资凯亮;杨云萍 申请(专利权)人: 佛山市禾才科技服务有限公司
主分类号: C04B41/89 分类号: C04B41/89;C04B41/86
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 巩克栋;杨晞
地址: 528000 广东省佛山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 一次 烧成 玻璃 复合板 砖坯
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种建筑陶瓷技术领域,尤其涉及一种一次烧成微晶玻璃复合板的砖坯。

背景技术

微晶玻璃复合板技术成熟应用以来,其工艺技术不断发展创新,产品也由于其具有通透的微晶熔块颗粒个性化的装饰效果,成为市场上的高档次装饰材料,深受广大消费者喜爱。

一次烧成的微晶玻璃复合板的砖坯自下而上包括坯体层、底釉层和微晶玻璃层,微晶玻璃层一般是由微晶玻璃熔块颗粒组成,砖坯经压制、施釉印花后会在底釉层表面布料一层微晶玻璃熔块颗粒,再送入窑炉中进行烧制,输送进入窑炉时,会经过一个低负压的预热带,一些布料于最上层的细小微晶玻璃熔块颗粒由于质量较轻容易被吸走,致使表面层上有不少微晶玻璃熔块颗粒的缺失,砖坯烧制出来后平整度不高,而且有针孔或溶孔出现,十分影响微晶玻璃复合板的质量和美观性,合格的成品率不高。

目前人们采用在布施微晶玻璃熔块后再喷涂一层粘接剂,但现有常用的粘接剂(例如羧甲基纤维素的水溶液或其它类似胶水)粘结效果差,或不适合用于微晶玻璃复合板生产,而且现有粘接剂中的溶剂容易渗入到坯体中,泥坯在溶剂的浸泡下强度会降低,因此输送运输时损耗较大,烧后的翘曲变形缺陷也较多。

发明内容

本发明的目的在于提出一种合格成品率高且平整度高的一次烧成微晶玻璃复合板的砖坯。

为达此目的,本发明采用以下技术方案:

一种一次烧成微晶玻璃复合板的砖坯,所述砖坯自下而上包括坯体层、底釉层和微晶玻璃熔块层,还包括设置在所述微晶玻璃熔块层表面的固定层;

所述底釉层中含有质量份数为3%-5%的叶腊石,所述固定层由微晶玻璃熔块颗粒固定剂喷涂而成,所述微晶玻璃熔块颗粒固定剂包括以下组分的质量分数:非离子聚氨酯缔合型增稠剂3.8-4.8%,凹凸棒石粘土1.8-2.4%,消泡剂0.6-1%,分散剂0.6-1.6%,余量为溶剂。

优选的,所述底釉层的膨胀收缩系数介于所述坯体层和所述微晶玻璃熔块熔融后形成的微晶玻璃层之间。

优选的,所述微晶玻璃熔块的颗粒大小为70-110目。

优选的,所述溶剂为水、二乙二醇乙醚中的至少一种。

优选的,所述消泡剂为聚醚型GPE消泡剂。

优选的,所述分散剂为三聚磷酸钠、聚丙烯酸钠中的至少一种。

本发明的有益效果:1、解决了熔块颗粒在进窑烧制时面对低负压的预热带容易被吸走的问题,避免砖表面出现大量的针孔和气泡等瑕疵,成品率高;2、使用的固定剂可在中性环境下使用,且不含金属离子,对熔块颗粒在烧结时产生的颜色效果不存在影响;3、在底釉层的组分中添加有叶腊石,叶腊石具有较好的吸水和保水性能,可以缓解因粘接剂中的溶剂向坯体中渗透,造成坯体在输送中损耗过高和变形的问题。

附图说明

图1是本发明的一个实施例的坯体结构的制备流程示意图;

图2是本发明的一个实施例的烧成的微晶玻璃复合板的结构示意图。

其中:坯体层1,底釉层2,微晶玻璃熔块层3,固定剂4,微晶玻璃层5。

具体实施方式

下面结合具体的实施例来进一步说明本发明的技术方案。

本发明一次烧成微晶玻璃复合板的砖坯,所述砖坯自下而上包括坯体层、底釉层和微晶玻璃熔块层,还包括设置在所述微晶玻璃熔块层表面的固定层,需要说明的是坯体层可以选择公知的配方,经球磨除铁,喷雾造粒后冲压成型,底釉主要起遮盖作用,因此多选择白度较高的化妆土,其烧成时的膨胀收缩系数介于坯体层和微晶玻璃熔块熔融后形成的微晶玻璃层之间,烧成时,微晶玻璃层的热膨胀系数与坯体层的热膨胀系数的匹配性影响着微晶玻璃复合板成品的质量,当微晶玻璃层的热膨胀系数大、坯体层的热膨胀系数小时,砖会呈现“凹”形;当微晶玻璃层的热膨胀系数小、坯体层的热膨胀系数大时,砖体会呈现“凸”形,所以添加一层膨胀收缩系数介于坯体层和微晶玻璃熔块熔融后形成的微晶玻璃层之间的底釉层,可以避免因坯体层和微晶玻璃层膨胀收缩系数相差较大而造成的变形缺陷。

下文实施例中使用的砖坯,其坯体层的粉料化学组分(wt%)为:SiO2:70%,Al2O3:21%,CaO:1%,MgO:2%,K2O:2%,Na2O:3%,Fe2O3:0.5%,TiO2:0.5%。采用的微粉配方的化学成分为(wt%):为SiO2:68%,Al2O3:18%,Na2O:6%,K2O:5%,TiO2:0.4%,CaO:0.6%,MgO:2%。

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