[发明专利]一种刚挠结合印制电路板用高耐热低流动度胶粘剂、胶膜及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于高分子材料应用领域，具体涉及一种刚挠结合印制电路板用高耐热低流动度胶粘剂、胶膜及其制备方法。

背景技术

刚挠结合印制电路板是软板和硬板的相结合，是将薄层状的挠性印制电路板和刚性印制电路板结合，层压入一个单一组件中，形成的电路板。刚挠结合印制电路板作为一种特殊的互连技术，是一种兼具刚性印制电路板的耐久力和柔性印制电路板的适应力的新型印制电路板，能够减少电子产品的组装尺寸、重量、避免连线错误，实现不同装配条件下的三维组装，同时具有较强抵抗的恶劣环境应用的能力，因此受到各类电子设备生产商的青睐，已经被广泛应用于手机、电脑、航空电子以及军用电子设备中。但刚挠结合印制电路板的制作工艺比较复杂，对其制作的材料要求也较高，尤其是刚性板和挠性板之间连接部位所使用的胶膜。

刚性板和挠性板之间需要采用低流动度的胶膜来进行压合粘接，因为其胶膜的低流动性对软硬过渡区域有很大的帮助，不会造成由于溢胶而导致过渡区需返工或者造成功能性上受到影响。另外还需要胶膜具有良好的粘接强度、耐热性、耐化学品性、电绝缘性、尺寸稳定性和达到环保要求等。

目前刚挠结合印制电路板胶膜主要使用玻纤布浸胶的半固化片，如CN201745226U报道的低流胶半固化片，将106玻璃纤维布浸渍高Tg环氧树脂组合物，烘干后再在其两面各涂覆一层环氧树脂层，得到型号为1080的半固化片。其厚度为3mil(约0.076mm)，溢胶量为1.0mm，换算流动度约为13。专利CN102950847A报道的用于软硬结合板的两面性粘结片，是将玻纤布浸胶的半固化和环氧纯胶半固化片在180℃下压合制成，其最大流动度约为5.0。由于玻纤布的存在，胶膜普遍较厚(＞0.05mm)；由于环氧树脂的流动度较大，导致胶膜的流动度较大(≥5)；同时其胶粘剂基本上都是溶剂型，与环境保护不利；而且其耐热性能基本上只能达到普通水平(≤288℃)。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的不足而提供一种刚挠结合印制电路板用高耐热低流动度胶粘剂、胶膜及其制备方法，该胶膜具有优异的耐热性能，同时具有良好的柔韧性、较低的流动度、较高的剥离强度、耐化学品性和良好的电性能。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

提供一种刚挠结合印制电路板用高耐热低流动度胶粘剂，它按重量份计组成如下：

其中，所述的聚丙烯酸酯乳液A为由丙烯酸酯共聚单体、羧基活性单体、去离子水、引发剂经共聚反应得到的多元共聚丙烯酸酯乳液；所述的聚丙烯酸酯乳液B为由丙烯酸酯共聚单体、缩水甘油活性单体、去离子水、引发剂经共聚反应得到的多元共聚丙烯酸酯乳液。

按上述方案，所述的聚丙烯酸酯乳液A中各组分按重量份计组成为：

所述的聚丙烯酸酯乳液B中各组分按重量份计组成为：

按上述方案，所述的聚丙烯酸酯乳液A或B中使用的丙烯酸酯共聚单体为：甲基丙烯酸C₁-C₁₀烷基酯、丙烯酸C₁-C₁₀烷基酯、苯乙烯、乙烯基甲苯、丙烯腈、甲基丙烯腈、醋酸乙烯酯中的一种或一种以上的混合物，优选甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯、丙烯腈、醋酸乙烯酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸酯异辛酯中的一种或一种以上的混合物。

按上述方案，所述的聚丙烯酸酯乳液A中使用的羧基活性单体为：甲基丙烯酸、丙烯酸、丁烯酸中的一种或一种以上的混合物。

按上述方案，本发明所述的聚丙烯酸酯乳液B中使用的缩水甘油活性单体为甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸缩水甘油酯中的一种或二种的混合物。

按上述方案，所述的聚丙烯酸酯乳液A或B中使用的乳化剂可选用阴离子表面活性剂：十二烷基苯磺酸钠、十二烷基硫酸钠、月桂基硫酸钠、十二烷基二苯醚二磺酸钠二烷基琥珀酸钠等及非离子表面活性剂：壬基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚等中的一种或两种以上的混合物，优选为十二烷基苯磺酸钠、十二烷基硫酸钠、OP-10、AEO-9中的一种或一种以上的混合物。

按上述方案，本发明所述的聚丙烯酸酯乳液A或B中使用的引发剂为：过硫酸钾、过硫酸钠、过硫酸铵中的一种或一种以上的混合物。