[发明专利]热交换装置、液体粘合剂系统和相关方法

权利要求书

1.一种热交换装置，用以将液体粘合剂材料加热至适于粘合剂粘结施加的施加温度，所述热交换装置包括：

主体，所述主体具有：进口，所述进口被构造成接收液体粘合剂材料流；和出口，所述出口被构造成将液体粘合剂材料提供给用于粘合剂粘结施加的分配装置；

被限定在所述主体内的流体通道，所述流体通道连接所述进口和所述出口并且被构造成接收所述液体粘合剂材料流，所述流体通道包括细狭缝部分，以提供所述主体的与相对小体积的液体粘合剂材料的大的接触表面面积，

所述细狭缝部分具有第一部分和平行于所述第一部分的第二部分，所述第一部分具有第一流动方向和沿第一流动方向的第一长度，所述第二部分具有与所述第一流动方向相反的第二流动方向和沿第二流动方向的第二长度，所述第一和第二部分各自还具有横向于相应的第一和第二流体流动方向的第一和第二尺寸，相应的第一尺寸和相应的第一和第二长度大致大于相应的第二尺寸；和

加热元件，所述加热元件热联接到所述主体，并且被构造成用于将流经所述细狭缝部分的液体粘合剂材料加热至施加温度。

2.根据权利要求1所述的热交换装置，还包括：

一个或更多另外的加热元件，所述一个或更多另外的加热元件热联接到所述主体，并且被构造成将流经所述细狭缝部分的液体粘合剂材料加热至施加温度。

3.根据权利要求1所述的热交换装置，所述流体通道包括：处于所述进口和所述细狭缝部分之间的进口部分；和处于所述细狭缝部分和所述出口之间的出口部分，所述进口部分和所述出口部分具有沿所述流体流动方向的长度，以及横向于所述流体流动方向的具有第三尺寸和第四尺寸的轮廓，所述第三尺寸基本等于所述第四尺寸。

4.根据权利要求1所述的热交换装置，还包括：

联接到所述主体的温度传感器，以测量流经所述流体通道的液体粘合剂材料的温度。

5.根据权利要求4所述的热交换装置，其中所述温度传感器与接近所述加热元件相比更接近所述流体通道。

6.根据权利要求4所述的热交换装置，其中从所述温度传感器至所述流体通道的最短距离小于所述流体通道的总长度的1/10。

7.根据权利要求4所述的热交换装置，其中所述温度传感器被设置在如下位置处，在该位置中，液体粘合剂材料从所述位置流到所述出口耗费的时间量近似等于所述热交换装置将流经所述流体通道的液体粘合剂材料的温度变为期望温度所耗费的时间量。

8.根据权利要求1所述的热交换装置，其中所述细狭缝部分的轮廓为环形，所述第一尺寸为所述环形的周长，并且所述第二尺寸为所述环形的径向厚度。

9.根据权利要求8所述的热交换装置，其中所述主体包括大致同心布置的第一、第二和第三主体段，所述第二主体段大致处于所述第一主体段的径向内部，并且所述第三主体段大致处于所述第二主体段的径向内部，并且

其中在所述第一和第二主体段之间限定所述流体通道的细狭缝部分。

10.根据权利要求9所述的热交换装置，其中所述进口在所述第三主体段中，并且所述出口在所述第二主体段中。

11.根据权利要求9所述的热交换装置，其中被进一步在所述第二和第三主体段之间限定所述细狭缝部分。

12.根据权利要求9所述的热交换装置，其中所述加热元件被设置在所述第一主体段中的插槽内。

13.根据权利要求1所述的热交换装置，其中所述细狭缝部分的轮廓为四边形，所述第一尺寸为所述四边形的宽度，并且所述第二尺寸为所述四边形的厚度。