[发明专利]空气调节器有效
| 申请号: | 201410471473.X | 申请日: | 2014-09-16 |
| 公开(公告)号: | CN104456722B | 公开(公告)日: | 2017-05-03 |
| 发明(设计)人: | 李学珍;金泰杰;张硕训 | 申请(专利权)人: | LG电子株式会社 |
| 主分类号: | F24F1/00 | 分类号: | F24F1/00;F24F11/02 |
| 代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人: | 朴海今 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 空气 调节器 | ||
技术领域
本发明涉及空气调节器。
背景技术
空气调节器为用于将室内的空气根据用途、目的而维持在最适合的状态的家电设备。例如,夏天将室内调节为清凉的制冷状态,冬天将室内调节为温暖的制热状态,并调节室内的湿度,从而将室内的空气调节为适宜的清净状态。
详细地,空气调节器可驱动用于执行制冷剂的压缩、冷凝、膨胀及蒸发过程的冷冻循环,由此能够执行室内空间的制冷或制热运转。
这种空气调节器根据室内机和室外机是否分离,可分为分离型空气调节器和一体型空气调节器,上述分离型空气调节器的室内机和室外机分别分离,上述一体型空气调节器将室内机和室外机结合为一个装置。室外机包括与外部空气进行热交换的室外热交换器,室内机包括与室内空气进行热交换的室内热交换器。
在冷冻循环进行制冷运转的情况下,上述室外热交换器起到冷凝器的功能,上述室内热交换器起到蒸发器的功能。相反,在冷冻循环执行制热运转的情况下,上述室内热交换器起到冷凝器的功能,上述室外热交换器起到蒸发器的功能。
另一方面,在上述室外机的内部设有用于驱动空气调节器的电子部件单元。上述电子部件单元包括多个控制部件。在上述空气调节器驱动的过程中,上述电子部件单元可能产生很多热。上述电子部件单元的发热温度可达到约70~80℃。
根据现有的空气调节器,在未能充分冷却上述电子部件单元的情况下,出现了上述控制部件发生故障的现象。由此,存在空气调节器的功能(热交换作用)无法充分发挥或空气调节器发生故障的问题。
为了冷却这种电子部件单元,现有的空气调节器使用了在电子部件单元的一侧配置导热性高的基板并借助外部空气来实现热交换的装置(散热器,heat-sink)。
但是,这种散热器方式在外部空气温度非常高(例如,约50℃)的区域存在这种散热器方式的效果受到限制的问题。
因此,为了解决这种问题,最近正在介绍如下技术,即,在上述电子部件单元的一侧设置冷冻循环的制冷剂所流动的冷却装置,使制冷剂和电子部件单元之间实现热交换,由此实现电子部件单元的冷却。作为一例,上述冷却装置可包括制冷剂管。
另一方面,上述冷却装置维持与电子部件单元相结合的状态,而在需要修理上述电子部件单元或要更换控制部件的情况下,存在如下问题,即,需要去除上述冷却装置或制冷剂管,且在修理或更换作业结束后需要重新组装上述冷却装置或制冷剂管,并重新填充制冷剂等,因此作业非常繁琐。
发明内容
本发明为了解决这种问题而提出,本发明的目的在于,提供能够有效地冷却电子部件单元的空气调节器。
本发明实施例的空气调节器包括:电子部件单元,其包括控制部件,该控制部件用于驱动制冷剂循环,冷却管,其与上述电子部件单元的一侧相结合,制冷剂在该冷却管中流动来冷却上述电子部件单元;上述电子部件单元包括:电子部件单元外壳,形成有贯通部,电子部件基板,设置在上述电子部件单元外壳的内部,上述控制部件结合在该电子部件基板上,传热板,以能够接触的方式配置于上述控制部件,并与上述电子部件单元外壳相结合,以及散热板,通过上述贯通部以能够接触的方式配置于上述传热板,上述冷却管结合在该散热板上。
并且,本发明的特征在于,上述传热板支撑于上述电子部件单元外壳的内侧面,上述散热板支撑于上述电子部件单元外壳的外侧面。
并且,本发明的特征在于,上述控制部件配置于上述电子部件基板和传热板之间。
并且,还包括固定引导部,上述固定引导部设置于上述传热板的两侧,用于使上述电子部件基板从上述传热板隔开。
并且,上述固定引导部包括:第一引导部,与上述电子部件基板相结合;以及第二引导部,从上述第一引导部弯折并延伸,并与上述传热板相结合。
并且,还包括间隔件,上述间隔件结合在上述固定引导部的第一引导部和上述电子部件基板之间。
并且,还包括多个结合引导部,上述多个结合引导部设置在上述电子部件单元外壳的内部,用于引导上述传热板与上述电子部件单元外壳的内侧面相结合。
并且,本发明的特征在于,上述传热板以能够分离的方式与上述多个结合引导部之间的空间相结合。
并且,本发明的特征在于,还包括第一紧固构件,上述第一紧固构件使上述固定引导部及传热板与上述电子部件单元外壳的内侧面相结合;上述第一紧固构件贯通上述固定引导部及传热板来与上述电子部件单元外壳相结合。
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