[发明专利]半导体封装件及其制法

权利要求书

1.一种半导体封装件，其为整版面结构，其包括：

一支撑框，其具有多个置放区；

多个电子元件，其容置于各该置放区中，且单一该置放区中设有 多个个该电子元件；以及

封装材，其形成于该些置放区中以包覆该些电子元件。

2.一种半导体封装件，其为封装区块，其包括：

一支撑框，其仅具有一置放区；

多个电子元件，其容置于该置放区中；以及

封装材，其形成于该置放区中以包覆该些电子元件。

3.如权利要求1或2所述的半导体封装件，其特征为，该电子元 件具有相对的主动面与非主动面，且该电子元件的主动面外露于该封 装材。

4.如权利要求3所述的半导体封装件，其特征为，该半导体封装 件还包括一线路重布结构，其形成于该封装材与该电子元件的主动面 上，且该线路重布结构电性连接该些电子元件。

5.如权利要求1或2所述的半导体封装件，其特征为，该半导体 封装件还包括一承载体，其形成于该封装材上。

6.一种半导体封装件的制法，其包括：

提供一其上设有一支撑框与多个电子元件的承载件，且该支撑框 具有多个容置各该电子元件的置放区，并于该承载件上形成有包覆该 些电子元件与该支撑框的封装材；

结合一承载体于该封装材上；

移除该承载件；以及

沿该些置放区进行分离制程。

7.如权利要求6所述的半导体封装件的制法，其特征为，该电子 元件具有相对的主动面与非主动面，且该电子元件以其主动面结合于 该承载件上。

8.如权利要求6所述的半导体封装件的制法，其特征为，该半导 体封装件还包括于移除该承载件后，形成一线路重布结构于该封装材 与该电子元件上，并令该线路重布结构电性连接该电子元件。

9.如权利要求6所述的半导体封装件的制法，其特征为，该半导 体封装件还包括于进行该分离制程后，移除该承载体。

10.如权利要求6所述的半导体封装件的制法，其特征为，该半导 体封装件还包括于移除该承载件后，先移除该承载体，再进行该分离 制程。

11.如权利要求6所述的半导体封装件的制法，其特征为，该半导 体封装件还包括于进行该分离制程后，进行切单制程。