[发明专利]一种在PTFE电路板上制作金属化孔的方法有效
| 申请号： | 201410462480.3 | 申请日： | 2014-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN104244612B | 公开（公告）日： | 2017-06-27 |
| 发明（设计）人： | 翟青霞;彭卫红;李金龙;林楠;姜翠红 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人： | 任哲夫 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 ptfe 电路板 制作 金属化 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种在PTFE电路板上制作金属化孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在各覆铜基板上贴干膜或湿膜，然后依次进行曝光处理和显影处理，在各覆铜基板上形成内层图形；所述内层图形包括内层线路图形和嵌铜位图形，所述嵌铜位图形位于用于制作金属化孔的位置的外周；在同一金属化孔的外周，嵌铜位的数量大于或等于2时，相邻两嵌铜位之间的垂直距离小于1mm；所述嵌铜位呈环形或半环形；
S2、对各覆铜基板进行蚀刻处理，以将内层图形以外的铜除去，在各覆铜基板上形成内层线路和嵌铜位；然后对各覆铜基板进行退膜处理，得各内层板；
S3、将各内层板压合为一体，得多层压合板；
S4、在多层压合板上钻孔并依次进行沉铜处理和全板电镀处理，得金属化孔。
2.根据权利要求1所述一种在PTFE电路板上制作金属化孔的方法，其特征在于,所述金属化孔的孔深大于1mm。
3.根据权利要求2所述一种在PTFE电路板上制作金属化孔的方法，其特征在于,所述多层压合板的板面与相邻嵌铜位之间的垂直距离小于1mm。
4.根据权利要求3所述一种在PTFE电路板上制作金属化孔的方法，其特征在于,所述嵌铜位的环宽为0.5mm。
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