[发明专利]打线构造及焊线形成方法

权利要求书

1.一种焊线形成方法，包括：

提供一具有焊件的焊线设备，该焊件收纳有相连接的第一焊线与 第二焊线；

将该第一焊线结合至接点上，且当该第一焊线未结合至该接点上 时，该焊件会自动将该第一焊线结合至该接点上；

形成强化结构于该第二焊线上；以及

将该强化结构结合至该接点与该第一焊线的结合处。

2.如权利要求1所述的焊线形成方法，其特征为，该接点设于电 子元件上，且该第一焊线的另一端结合至另一电子元件上。

3.如权利要求2所述的焊线形成方法，其特征为，该强化结构还 结合至该第一焊线的另一端与该另一电子元件的结合处。

4.如权利要求1所述的焊线形成方法，其特征为，于该第一焊线 结合至该接点上时，该第一与第二焊线相分离。

5.如权利要求1所述的焊线形成方法，其特征为，该强化结构形 成于该第二焊线的端部上。

6.如权利要求1所述的焊线形成方法，其特征为，该强化结构为 以烧结该第二焊线的端部而形成者。

7.如权利要求1所述的焊线形成方法，其特征为，该强化结构为 块体。

8.如权利要求1所述的焊线形成方法，其特征为，该焊件使该强 化结构结合至该第一焊线上。

9.如权利要求1所述的焊线形成方法，其特征为，该焊线形成方 法为正向结合式或反向结合式。

10.如权利要求1所述的焊线形成方法，其特征为，该接点上形成 有支撑结构，以令该强化结构与该支撑结构夹设该第一焊线。

11.一种打线构造，包括：

一焊线，其具有相对的第一端与第二端；

第一接点，其供结合该焊线的第一端；

第二接点，其供结合该焊线的第二端；以及

强化结构，其形成至该第二接点上以覆盖于该焊线的第二端上。

12.如权利要求11所述的打线构造，其特征为，该焊线的第一端 为球端。

13.如权利要求12所述的打线构造，其特征为，该强化结构为块 体。

14.如权利要求13所述的打线构造，其特征为，该块体的形状不 同于该球端的形状。

15.如权利要求13所述的打线构造，其特征为，该块体的形状相 同于该球端的形状。

16.如权利要求11所述的打线构造，其特征为，该焊线的第二端 为线状。

17.如权利要求11所述的打线构造，其特征为，该强化结构为块 体。

18.如权利要求11所述的打线构造，其特征为，该第一接点设于 电子元件上。

19.如权利要求18所述的打线构造，其特征为，该电子元件为主 动元件、被动元件或其组合者。

20.如权利要求11所述的打线构造，其特征为，该第二接点设于 电子元件上。

21.如权利要求20所述的打线构造，其特征为，该电子元件为导 线架、封装基板、主动元件、被动元件或其组合者。

22.如权利要求11所述的打线构造，其特征为，该第一接点的位 置与该第二接点的位置等高。

23.如权利要求11所述的打线构造，其特征为，该第一接点的位 置与该第二接点的位置具有高度差。

24.如权利要求11所述的打线构造，其特征为，该强化结构还形 成至该第一接点上以覆盖于该焊线的第一端上。

25.如权利要求11所述的打线构造，其特征为，该第二接点上形 成有支撑结构，以令该强化结构与该支撑结构夹设该焊线的第二端。