[发明专利]芯片卡模块装置、芯片卡及其制造方法

说明书

本发明涉及芯片卡模块装置、芯片卡以及其制造方法。用于制造芯片卡模块装置的方法，该方法具有：在第一载体层上布置芯片卡模块，其中第一载体层无用于接纳芯片卡模块的预制的芯片卡模块接纳凹处，并且其中芯片卡模块具有衬底、衬底上的芯片和在芯片和衬底之间的第一机械加强结构，其中第一机械加强结构覆盖芯片的表面的至少一部分；将第二载体层施加到芯片卡模块上，其中第二载体层无用于接纳芯片卡模块的预制的芯片卡模块接纳凹处；以及将第一载体层与第二载体层进行层压和/或压合，使得芯片卡模块由第一载体层和第二载体层包围。

技术领域

本发明涉及芯片卡模块装置、芯片卡、用于制造芯片卡模块装置的方法和用于制造芯片卡的方法。

背景技术

一般而言，对于芯片卡（智能卡或者集成电路卡）例如在个人标识（证件、准入卡、资格卡）领域、在数据加密（代码卡）领域、对于个人使用（银行芯片卡、支付卡）和在类似领域中得出许多不同的应用领域。在芯片卡制造情况下的方面除了成本之外也可以是耐久性、防伪性（Fälschungs-Sicherheit）、防操纵性（Manipulier-Sicherheit）和所追求的功能性。

发明内容

不同实施方式的一个方面可以直观地被看成，提供具有芯片卡模块的芯片卡，其中芯片卡的芯片卡模块嵌入或者被嵌入在至少两个载体层之间，其中载体层不具有用于接纳芯片卡模块的预制的和/或预先定义的凹处。在此，芯片卡模块可以嵌入（层压入（einlaminieren）和/或压入）到载体层中或者被嵌入（层压入和/或压入）到载体层中，使得载体层构成芯片卡（用于芯片卡模块的芯片卡外壳）或至少部分地构成芯片卡、例如芯片卡模块装置。直观地看，芯片卡模块可以具有足够高的稳定性，使得借助于将芯片卡模块层压和/或压合在至少两个载体层之间可以提供具有基本上平坦的表面的芯片卡，而不事先在载体层中提供用于芯片卡模块的凹处。

不同的实施方式例如基于以下认识：如这里所描述的机械稳定化的芯片卡模块可以被压入在多个载体层（例如聚合物薄膜）之间，使得芯片卡模块的表面轮廓仅在小程度上在载体层的位于外部的表面上呈现。因此，芯片卡模块可以被嵌入在两个载体层之间，而不事先为此对载体层进行结构化（因此不产生用于接纳芯片卡模块的特定凹处）。当在载体层之间压合芯片卡模块时，例如对应地在芯片卡模块之上和之下（在周围环境中）压缩载体层的材料，使得芯片卡模块的接纳在载体层之间的体积可以被补偿或被补偿。

此外，不同实施方式的另一方面可以直观地看成，借助于机械稳定的或稳定化的芯片卡模块可以在围绕所嵌入的芯片卡模块的对应区域中提高载体层的材料密度，使得芯片卡模块可以被嵌入在载体层之间，而不在载体层中节省用于接纳芯片卡模块的接纳区域，其中但是芯片卡的表面（芯片卡由载体层构成）可以是基本上平坦的，使得直观地芯片卡模块在芯片卡内的嵌入位置是不可见的。

根据不同的实施方式，用于制造芯片卡模块装置的方法可以具有以下方面：在第一载体层上布置芯片卡模块，其中第一载体层无用于接纳芯片卡模块的预制的芯片卡模块接纳凹处，并且其中芯片卡模块具有：衬底；衬底上的芯片；和在芯片和衬底之间的第一机械加强结构，其中第一机械加强结构覆盖芯片的表面的至少一部分；将第二载体层施加到芯片卡模块上，其中第二载体层无用于接纳芯片卡模块的预制的芯片卡模块接纳凹处；以及将第一载体层与第二载体层进行层压和/或压合，使得芯片卡模块由第一载体层和第二载体层包围。

根据不同的实施方式，用于制造芯片卡模块装置的方法可以具有以下方面：在第一载体层和第二载体层之间布置芯片卡模块，其中第一载体层具有第一材料并且第二载体层具有第二材料；将第一载体层与第二载体层进行层压和压合，其中具有第一体积的芯片卡模块由第一载体层和第二载体层接纳（aufnehmen），其中第一材料和第二材料的材料密度在压合时由于芯片卡模块的所接纳的第一体积而被提高。

在此，芯片卡模块可以直观地通过以下方式无损地经受住压合，即该芯片卡模块例如具有柔性的衬底和用于加强芯片的加强结构。换句话说，芯片卡模块可以被稳定化和/或加强。