[发明专利]芯片卡模块装置、芯片卡及其制造方法

权利要求书

1.用于制造芯片卡模块装置（200a）的方法，该方法具有：

在第一载体层（202a）上布置芯片卡模块（206），其中第一载体层（202a）无用于接纳芯片卡模块（206）的预制的芯片卡模块接纳凹处，并且其中芯片卡模块（206）具有：

·衬底（206s）；

·衬底（206s）上的芯片（206c）；

·在芯片（206c）和衬底（206s）之间的第一机械加强结构（206v），其中第一机械加强结构（206v）覆盖芯片（206c）的表面的至少一部分；

将第二载体层（202b）施加到芯片卡模块（206）上，其中第二载体层（202b）无用于接纳芯片卡模块（206）的预制的芯片卡模块接纳凹处；以及

将第一载体层（202a）与第二载体层（202b）进行层压和/或压合，使得芯片卡模块（206）由第一载体层（202a）和第二载体层（202b）包围。

2.根据权利要求1所述的方法，其中衬底（206s）具有塑料或者由塑料组成。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中芯片卡模块（206）此外具有天线结构（210），所述天线结构布置在衬底（206s）上。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其中芯片卡模块（206）此外在与布置有第一机械加强结构（206v）的侧相对的侧上在芯片（206c）上方具有第二机械加强结构（306v），其中第二机械加强结构（306v）覆盖芯片（206c）的表面的至少一部分。

5.根据权利要求1或2所述的方法，其中第一载体层（202a）和/或第二载体层（202b）具有塑料或由塑料组成。

6.根据权利要求1或2所述的方法，其中第一载体层（202a）与第二载体层（202b）被层压和/或压合为，使得芯片卡模块（206）由第一载体层（202a）和第二载体层（202b）完全包围，使得芯片卡模块（206）完全与第一载体层（202a）或与第二载体层（202b）处于体接触中。

7.根据权利要求1或2所述的方法，其中芯片卡模块装置（200a）此外具有增益天线结构（208），所述增益天线结构布置在第一载体层（202a）和/或第二载体层（202b）上。

8.用于制造芯片卡(200b)的方法，该方法具有：

·按照根据权利要求1至7之一所述的方法制造芯片卡模块装置（200a）；和

·施加至少一个附加层（202vc，202d），使得构成芯片卡。

9.芯片卡模块装置，具有：

第一载体层（202a），其中第一载体层（202a）无用于接纳芯片卡模块（206）的预制的芯片卡模块接纳凹处；

芯片卡模块（206），其布置在第一载体层（202a）上方，其中芯片卡模块（206）具有：

·衬底；

·衬底上的芯片；

·在芯片和衬底之间的第一机械加强结构，其中第一机械加强结构覆盖芯片的表面的至少一部分；

布置在芯片卡模块（206）上方的第二载体层（202b），其中第二载体层（202b）无用于接纳芯片卡模块（206）的预制的芯片卡模块接纳凹处；

其中第一载体层（202a）与第二载体层（202b）被层压为，使得芯片卡模块（206）由第一载体层（202a）和第二载体层（202b）包围。

10.根据权利要求9所述的芯片卡模块装置，其中衬底（206s）具有塑料或者由塑料组成。

11.根据权利要求9或10所述的芯片卡模块装置，其中芯片卡模块（206）此外具有天线结构（210a，210b），所述天线结构布置在衬底上。