[发明专利]一种三D打印快速成型无机粉末材料的制备方法有效
| 申请号: | 201410458299.5 | 申请日: | 2014-09-10 |
| 公开(公告)号: | CN104310948A | 公开(公告)日: | 2015-01-28 |
| 发明(设计)人: | 李慧芝;许崇娟;李志英 | 申请(专利权)人: | 济南大学 |
| 主分类号: | C04B33/13 | 分类号: | C04B33/13;C04B35/63;C03C3/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 250022 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 打印 快速 成型 无机 粉末 材料 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种三D打印无机粉末快速成型材料的制备方法,属于快速成型的材料领域,特别涉及一种用于三D打印快速成型无机粉末材料的制备工艺。
背景技术
三维打印(Three Dimonsion Printing, 简称三DP)是一种快速成型技术,可将计算机设计的三维模型数据分为层片模型数据,将特定原材料一层一层堆积成型直至完成整个实体的构建。三DP成型具有成本低、工作过程无污染、成型速度快等优点。
快速成形技术又称快速原型制造(Rapid Prototyping Manufacturing,简称RPM)技术,诞生于20世纪80年代后期,是基于材料堆积法的一种高新制造技术,被认为是近年来制造领域的一个重大成果。它集机械工程、CAD、逆向工程技术、分层制造技术、数控技术、材料科学、激光技术于一身,可以自动、直接、快速、精确地将设计思想转变为具有一定功能的原型或直接制造零件,从而为零件原型制作、新设计思想的校验等方面提供了一种高效低成本的实现手段。即,快速成形技术就是利用三维CAD的数据,通过快速成型机,将一层层的材料堆积成实体原型。
三D打印技术有三DP 技术、FDM熔融层积成型技术、SLA立体平版印刷技术、SLS选区激光烧结、DLP激光成型技术和UV紫外线成型技术,技术不同所用材料则完全不同,与我们普通人和家庭所应用的最为普遍的是FDM三D打印技术,这种技术可以进入到家庭,操作简单,所用材料普遍易得,这种技术打印出产品也接近我们的生活用品,所用的材料主要是环保高分子材料,如:PLA、PCL PHA PBS PA ABS PC PS POM PVC,因为这种技术是一般是在桌面上打印,熔融的高分子材料所产生的气味或是分解产生有害物质直接与我们的人接触,容易造成安全问题。工业零件等需要有一定强度功能的制件可以选择相适应的材料。
在现有的成型材料领域中,由于SLS快速成型技术具有原料来源多样和零件的构建时间较短等优点,故在快速成型领域有着较广泛的应用。中国发明专利CN1379061A中公开了一种用于激光烧结成型制品的尼龙粉末材料,通过化学合成和工艺的改进,对尼龙粉末材料的表面进行处理,得到了烧结性能优良,成型制品强度高,韧性好的产品,简化了激光烧结尼龙材料的制备工艺,降低了成本。但SLS工艺存在着诸多不足严重限制了SLS的进一步应用和普及;从而也使基于SLS工艺成型材料使用受到限制。
三DP工艺与SLS工艺类似,均采用粉末材料选区成型,所不同的是三DP工艺的粉末材料不是通过激光的层层烧结连接起来的,而是在喷头的作用下,用粘接剂(如硅胶)将零件的截面信息“印刷”在粉末材料上面。由于三DP是通过喷头喷洒粘接剂成型,避免了使用激光等复杂昂贵的烧结设备的使用成本,利于快速成型技术的使用和推广。中国发明专利CN102093646 B中公开了一种用于三维打印快速成型材料的制备方法,是将粉末材料进行一系列的改性得到改性粉末材料A,使用时改性粉末材料A与粘接剂B配用。
由于三DP快速成型材料粉末的粒径较大,使薄壁零件不易成型,微小零件的成型精度不够高,表面存在较明显的粗糙感;此外,由于粘结剂不够牢固,存在着成型件强度低等不足。此外,当前市场上所售的三DP工艺成型材料基本被国外公司所垄断,售价高,严重制约三DP成型技术在我国的推广和普及。
本发明通过对粉末材料进行表面分散改性,得到超细粉末材料可达到微米级甚至亚微米级,而且粒径均一的粉末材料;从粉末改性的配方入手,得到的粉末无机材料在一定的温度和压力下可直接成型,不需要喷洒粘接剂,大大简化才做程序。所得到产品不仅强度高,也使薄壁微小零件的成型在三DP快速成型机上的实现成为可能;此外,本专利提供的方法简单,成本低。
发明内容
本发明的目是提供一种三D打印快速成型无机粉末材料的制备方法,快速成型粉末不需要喷洒粘结剂可加热直接成型;
本发明的目的通过以下技术方案实现。
一种三D打印快速成型无机粉末材料的制备方法,特征在于该方法具有以下工艺步骤:
(1) 无机粉末材料预处理:在研磨机中,按质量百分浓度加入乙烯基三乙氧基硅烷:8%~22%,加入无机粉末材料:78%~92%,各组分之和为百分之百,开启研磨机转速在200转/分钟,室温研磨4~6 h,得到预处理无机粉末材料;
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