[发明专利]一种气相沉积清理行星盘的系统及其清洗方法

权利要求书

1.一种气相沉积清理行星盘的系统，其特征在于：包括蒸发机台、冷泵(9)、机械泵(10)、高压柜(12)和晶控仪(11)，蒸发机台包括钟罩(1)，所述的钟罩(1)将三角架(2)、轨道(3)、行星盘(4)、烘烤灯(5)和电子枪(6)封闭在钟罩(1)内部形成腔体，腔体底部设置有密封圈，所述的钟罩(1)与三角架(2)连接，三角架(2)和轨道(3)相连接，行星盘(4)通过悬臂与三角架(2)连接，行星盘(4)的边缘与轨道(3)相切连接，轨道(3)上表面设置有烘烤灯(5)，轨道(3)正下方设置有电子枪(6)；

钟罩(1)内部的腔体与外部的冷泵(9)、机械泵(10)和高压柜(12)相连通，氦气压缩机(8)和真空表(7)分别与冷泵(9)相连接，钟罩(1)顶部设置有旋转电机，晶控仪(11)的测试探头设置于钟罩(1)顶部，晶控仪(11)通过数据线与钟罩(1)顶部的测试探头相连接。

2.根据权利要求1所述的一种气相沉积清理行星盘的系统，其特征在于：所述的旋转电机的转轴上设置有齿轮，齿轮与从动轮连接，从动轮上安装锅罩，锅罩通过拨钩与三角架(2)连接。

3.根据权利要求2所述的一种气相沉积清理行星盘的系统，其特征在于：钟罩(1)内部的腔体通过管道与机械泵(10)连接，管道上设置有阀门。

4.根据权利要求1所述的一种气相沉积清理行星盘的系统，其特征在于：所述的轨道(3)为圆周形。

5.根据权利要求1或4所述的一种气相沉积清理行星盘的系统，其特征在于：所述的电子枪(6)内设置有两个坩埚，坩埚上方设置有挡板，坩埚内放置有需要蒸镀的金属。

6.根据权利要求5所述的一种气相沉积清理行星盘系统，其特征在于：所述的电子枪(6)内坩埚蒸镀的金属为镍和铝。

7.一种采用权利要求1所述的系统清理行星盘的清洗方法，其步骤为：

(a)选取行星盘(4)，观察内表面光洁度，表面光洁则为新的行星盘(4)，径直进行后续步骤的气相沉积的防护处理；若表面不光洁，为已经使用过的行星盘(4)，需要先进行预处理，用角磨机安装上抛光片对行星盘(4)内表面进行清洁和抛光，清洁和抛光依次进行，使得行星盘(4)上没有残留的金属镀层；

(b)将清理完的行星盘(4)放入蒸发机台内的三角架(2)上，在电子枪(6)的一个坩埚内放上50～80克的镍金属，另一坩埚内放上40～60克的铝金属，盖上钟罩(1)，使用氦气压缩机(8)、冷泵(9)、机械泵(10)抽真空直至真空表(7)显示为4×10^-6Torr，停止抽真空；

(c)开启旋转电机使行星盘(4)在真空的腔体内沿着轨道(3)进行圆周形切向旋转，打开烘烤灯(5)，烘烤灯(5)对钟罩(1)真空的腔体和行星盘(4)进行加热，腔体内的水汽进行散发，散发的水汽被冷泵(9)吸收，当温度升到200℃时，保持10分钟，抽真空到达2×10^-6Torr，将温度保持在120℃；

(d)打开高压控制柜(12)开关，使用电子枪(6)对放置有镍的坩埚进行镍锅蒸镀，对镍金属进行熔料，当坩埚内部的镍金属全部熔化后，打开档板，对行星盘(4)的内表面进行镍的气相沉积，保持晶控仪(11)显示的气相沉积速率为15％，当晶控仪(11)显示膜厚在10KA时，停止镀镍；然后对含有铝的坩锅进行蒸镀，对铝金属进行熔料，当坩埚内部的铝金属全部熔化后，打开档板，对行星盘(4)的内表面进行铝的气相沉积，保持晶控仪(11)显示的气相沉积速率为20％，当晶控仪(11)显示膜厚在3KA时，停止镀铝，等待温度降至50℃；

(e)温度降低到50℃后，关闭机械泵(10)与钟罩(1)真空腔体阀门，对钟罩(1)真空腔体内充入氮气，等腔体内气压为正压时，腔体底部的密封圈无密封效果，腔体开始向外排气，打开钟罩(1)，取出行星盘(4)，观察行星盘(4)表面是否光滑，表面光滑即完成对行星盘(4)的清洗。

8.根据权利要求7所述的一种气相沉积清理行星盘的清洗方法，其特征在于：所述的步骤(a)中需要进行清理的行星盘(4)厚度为1.5～2mm。

9.根据权利要求7所述的一种气相沉积清理行星盘的清洗方法，其特征在于：步骤(a)中清洁和抛光需要两种抛光片，清洁使用120#抛光片，抛光使用W14的抛光片。