[发明专利]一种微带滤波器

说明书

技术领域

本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种微带滤波器。

背景技术

随着无线频谱资源的匮乏，开辟新的频带成为通信规划的重要目标。2002年，美国联邦通信委员会(FCC)授权了超宽带(Ultra-Wideband Bandpass,UWB)频段，超宽带系统及通信技术迅速成为研究热点。UWB频段被FCC定义为3.1～10.6GHz，相对带宽能够达到110％，超宽带滤波器作为超宽带系统的核心部件之一，扮演了十分重要的角色，同样受到了极大的关注。

微带滤波器的通带较宽，更能满足超宽频带滤波器设计要求，但是，微带滤波器受到材料限制，体积较大或者比较长，现在一般用于对体积没有限制的情况，假如为了减小微带滤波器的体积，只能通过将微带线设计的很细的方式，但是现有工艺无法满足微带线足够小，仅仅对微带线宽度减小的方式不能对微带滤波器的体积产生较大改变，因此现有技术中的微带滤波器体积较大。

发明内容

本申请实施例通过提供一种微带滤波器，解决了现有技术中微带滤波器体积较大的技术问题。

本发明实施例里中的滤波器，包括：

一基板；

滤波单元，埋入所述基板中，所述滤波单元包括电感元件和电容元件，以及连接所述电感元件和所述电容元件的微带线。

优选的，所述滤波单元包括：

多个滤波子单元；

所述微带线，还用于连接所述多个滤波子单元。

优选的，所述电容元件具体为：

叠层电容，所述叠层电容包括M个介电层，所述M个介电层通过两层介电层之间的金属层并联，其中，所述介电层的介电常数大于一阈值，M为大于等于1的正整数。

优选的，所述电感元件具体为：磁芯绕线电感，或标贴电感。

优选的，所述微带线的材料为左手材料。

本发明实施例中的技术方案，至少具有如下技术效果：

由于采用了一基板，将滤波单元包括的电感元件，电容元件，以及连接电感元件和电容元件的微带线埋入基板中，从而不需要设置在表面，从而能够减小微带线滤波器的体积。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例中的微带滤波器的结构示意图；

图2A为本发明实施例中的叠层电容的侧视图；

图2B为本发明实施例中的叠层电容的俯视图；

图3为本发明实施例中的滤波子单元的结构示意图；

图4为本发明实施例中的多个滤波子单元级联的示意图。

具体实施方式

本发明实施例通过提供一种微带滤波器方法，解决了现有技术中微带滤波器体积较大的技术问题。

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参考图1所示，本发明实施例中的微带滤波器包括：

一基板10和滤波单元20，滤波单元20埋入基板10中，滤波单元20包括电感元件201和电容元件202，以及连接电感元件201和电容元件202的微带线30。

在具体实施过程中，电感元件201具体为磁芯绕线电感，或标贴电感，以实现较小的空间产生较大的电感值。

在具体实施过程中，电容元件202具体为叠层电容，叠层电容包括M个介电层，M个介电层通过两层介电层之间的金属层并联，具体的，两层介电层之间的金属层可以为通过在每一个介电层表明镀上薄金属层形成。通过M个介电层形成的叠层电容的侧视图参考图2A所示，再参考图2B所示的叠层电容的俯视图可见，形成的叠层电容包括左通孔和右通孔，用于与微带线30连接。具体的，由于本发明实施例中的滤波单元20通过埋入基板10的方式，因此结合参考图3所示，左通孔用于将基板10中的底层焊盘导入到顶层微带线301，右通孔用于与微带线302相连，以连接到电感元件201。其中，叠层电容的介电层的介电常数大于一阈值，M为大于等于1的正整数。