[发明专利]一种印制电路板散热过孔制造的方法及印制电路板

权利要求书

1.一种印制电路板散热过孔的制造方法，其特征在于，包括：

在获取层压后的印制电路板后，确定印制电路板上电子元器件的散热区域；

在所述散热区域上表面开设第一散热过孔；

在所述第一散热过孔的内表面镀金属层；

在所述第一散热过孔内填充树脂；在填充有树脂的所述第一散热过孔的端口处开设第二散热过孔；

在所述第二散热过孔的内表面镀金属层；

在所述第二散热过孔内填充树脂；

所述在所述散热区域上表面开设第一散热过孔之前还包括：

确定预设的所述第二散热过孔的数量和物理位置；

根据所述第二散热过孔的预设数量和物理位置得到所述第一散热过孔的直径。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述在所述散热区域上表面开设第一散热过孔之前还包括：

获取所述电子元器件的数量以及单位时间内的功耗；

根据所述电子元器件的数量以及所述电子元器件单位时间内的功耗得到所述电子元器件的总散热量；

根据所述电子元器件的总散热量确定所述第一散热过孔的数量。

3.根据权利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，所述第二散热过孔的预设数量根据所述第二散热过孔所需要分担所述电子元器件的散热量得到。

4.根据权利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，所述在所述第一散热过孔内填充树脂之后，在填充有树脂的所述第一散热过孔的端口处之前还包括：

去除所述第一散热过孔表面多余的树脂；

对所述第一散热过孔进行分段预固化；

进一步，所述在所述第二散热过孔的内表面镀金属层之后，在所述第二散热过孔内填充树脂之前还包括：

去除所述第二散热过孔表面多余的树脂；

对所述第二散热过孔进行分段预固化。

5.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板上设有第一散热过孔和第二散热过孔，包括：

所述第一散热过孔开设在印制电路板上电子元器件的散热区域上表面；

所述第二散热过孔开设在填充有树脂的所述第一散热过孔的端口处；

所述第一散热过孔的数量由预设的所述电子元器件的数量以及所述电子元器件单位时间内的功耗得到；

所述第一散热过孔的直径根据预设的所述第二散热过孔的预设数量和物理位置得到；

进一步，所述第二散热过孔的直径根据所述第一散热过孔的直径和所述第二散热过孔的预设数量得到。

6.根据权利要求5所述的印制电路板，其特征在于，所述第一散热过孔和所述第二散热过孔的内表面均镀金属层。

7.根据权利要求5所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板还包括：

在所述填充有树脂的所述第一散热过孔的端口处开设有至少一个第二散热过孔。