[发明专利]减小芯片外电感占用空间的集成封装结构

说明书

本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种封装结构。减小芯片外电感占用空间的集成封装结构，用于芯片与电路板的连接，所述芯片上分布多个焊盘，预定位置的所述焊盘上连接一电感单元，其余位置的焊盘上连接一金属垫块。本发明在芯片的设定位置的焊盘上连接电感单元，以代替外部电路中的电感，在不增加封装结构工艺复杂度的情况下，简化了外围电路设计并为客户的实际应用提供了便利，满足低功耗高集成度的要求。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种封装结构。

背景技术

芯片外围电路常常需要设置电感，以实现滤波、抑制瞬间电流、降低电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)及功率转换等功能，然而上述电感的设置常常会过多地占用印制电路板的空间，而将电感设置于芯片上也往往会占用芯片的面积，同时造成芯片的生产工艺过于复杂，在轻小型便携式电子设备快速发展的今天，传统的电感布局往往不能满足使用要求，并且不合理的布局还会影响电路性能并对电路的稳定性产生干扰。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种减小芯片外电感占用空间的集成封装结构，解决以上技术问题。

本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

减小芯片外电感占用空间的集成封装结构，用于芯片与电路板的连接，其特征在于，所述芯片上分布多个焊盘，预定位置的所述焊盘上连接一电感单元，其余位置的焊盘上连接一金属垫块。

本发明的减小芯片外电感占用空间的集成封装结构，所述金属垫块与所述电感单元的高度相等。

本发明的减小芯片外电感占用空间的集成封装结构，所述金属垫块及所述电感单元通过焊球与所述电路板连接。

本发明的减小芯片外电感占用空间的集成封装结构，所述电感单元包括电感、金属连接板，所述电感的一端连接所述焊盘，所述电感的另一端连接所述金属连接板，所述金属连接板的底部设置所述焊球。

本发明的减小芯片外电感占用空间的集成封装结构，所述焊盘与所述金属连接板之间填充绝缘介质。

本发明的减小芯片外电感占用空间的集成封装结构，所述绝缘介质采用聚乙烯。

本发明的减小芯片外电感占用空间的集成封装结构，所述电感采用金属互连线绕制成的电感。

本发明的减小芯片外电感占用空间的集成封装结构，所述电感绕制的轴线方向垂直于所述芯片。

本发明的减小芯片外电感占用空间的集成封装结构，所述电感采用螺旋状的电感。

有益效果：由于采用以上技术方案，本发明在芯片的设定位置的焊盘上连接电感单元，以代替外部电路中的电感，在不增加封装结构工艺复杂度的情况下，简化了外围电路设计并为客户的实际应用提供了便利，满足低功耗高集成度的要求。

附图说明

图1为本发明的集成封装结构的剖视图；

图2为本发明的设定位置的连接结构放大图；

图3为本发明的图2的俯视图；

图4为本发明的芯片封装结构的主体结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。