[发明专利]氧化锆陶瓷插芯及其生产工艺有效

专利信息
申请号: 201410437995.8 申请日: 2014-09-01
公开(公告)号: CN104261820A 公开(公告)日: 2015-01-07
发明(设计)人: 张爱民;杨海涛;常海荣;刘彩欣;张润青 申请(专利权)人: 河北智康通信技术有限公司
主分类号: C04B35/48 分类号: C04B35/48;C04B35/622;C04B35/638;C04B35/64;B28B1/24
代理公司: 石家庄科诚专利事务所 13113 代理人: 张红卫
地址: 050000 河北省石家庄市石家庄*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 氧化锆 陶瓷 及其 生产工艺
【权利要求书】:

1.一种氧化锆陶瓷插芯,其特征在于制成该陶瓷插芯的原料以重量份数计包括:

氧化锆陶瓷粉  80-82份,

乙烯-醋酸乙烯共聚物  3-5份,

油酸  2-4份,

聚甲基丙烯酸酯  2-4份,

无规聚丙烯  2-4份,

石蜡  4-7份。

2.一种氧化锆陶瓷插芯的生产工艺,其特征在于:包括依次进行的干燥、混炼、压片粉粹、注射成型、热脱脂、烧结、研磨步骤。

3.根据权利要求2所述的氧化锆陶瓷插芯的生产工艺,其特征在于:它按照如下的步骤顺序依次进行:

⑴干燥

将氧化锆陶瓷粉烘干,得A;

⑵混炼

调节混炼机的温度至180℃,将A均分为A1和A2,向混炼机内加入A1,并加入乙烯-醋酸乙烯共聚物、油酸、聚甲基丙烯酸酯、无规聚丙烯、石蜡,再将A2加入混炼室内,混炼2-3h,得B;

⑶压片

将B放入压片机中压片,压片的厚度为1.5-2mm,得C;

⑷粉粹

将C粉粹为粒径小于或等于4mm的注射料,得D;

⑸注射成型

D经高压低速于150-200℃下注射成型25-35s,制成氧化锆陶瓷插芯毛坯,得E;

⑹热脱脂

将E移入脱脂炉内,进行热脱脂反应,得F;

⑺烧结

将F移入烧结炉内进行烧结,炉内冷却,得G;

⑻研磨

以2mm/min的速度将G无心磨,再以0.15mm/min的速度进行端面磨,制得成品氧化锆陶瓷插芯。

4.根据权利要求3所述的氧化锆陶瓷插芯的生产工艺,其特征在于:步骤(2)中A2以三个阶段或四个阶段分次加入混炼室内,中间阶段的加入量为前一阶段加入量的一半,最后一个阶段加入量与次后一个阶段加入量相同。

5.根据权利要求3所述的氧化锆陶瓷插芯的生产工艺,其特征在于:步骤(6)中,所述的热脱脂反应是E依次经过以下六段升温阶段:

第一阶段由室温升温至140℃;

第二阶段由140℃升温至190℃;

第三阶段由190℃升温至230℃,保温2h;

第四阶段由230℃升温至320℃;

第五阶段由320℃升温至400℃;

第六阶段由400℃升温至550℃,保温2h。

6.根据权利要求3所述的氧化锆陶瓷插芯的生产工艺,其特征在于:步骤(7)中,所述的烧结步骤是F先依次经过升温阶段,由室温加热至1310℃,再经过降温阶段由1310℃降温至180℃。

7.根据权利要求5所述的氧化锆陶瓷插芯的生产工艺,其特征在于:所述的六段升温阶段中,

第一阶段升温速率为4-5℃/min;

第二阶段升温速率为0.8-1℃/min;

第三阶段升温速率为0.03-0.05℃/min;

第四阶段升温速率为0.1-0.3℃/min;

第五阶段升温速率为0.1-0.2℃/min;

第六阶段升温速率为0.15-0.2℃/min。

8.根据权利要求6所述的氧化锆陶瓷插芯的生产工艺,其特征在于:烧结过程中升温阶段包括依次进行的第一~第四阶段,其中,

第一阶段以1.5-2.5℃/min由室温升温至450℃;

第二阶段以0.5-1℃/min由450℃升温至830℃,保温1h;

第三阶段以1-2℃/min由830℃升温至1200℃;

第四阶段以1.5-2℃/min由1200℃升温至1310℃,保温1h。

9.根据权利要求6所述的氧化锆陶瓷插芯的生产工艺,其特征在于:烧结过程中降温阶段包括依次进行的第一阶段和第二阶段,其中,

第一阶段以1.5-2℃/min 由1310℃降温至1200℃;

第二阶段以2.5-3℃/min由1200℃降温至180℃。

10.根据权利要求3-9任意一项所述的氧化锆陶瓷插芯的生产工艺,其特征在于:步骤(5)中,注射压力为100-200MPa,注射速度为30-50mm/s。

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