[发明专利]芯片线圈部件和用于安装该芯片线圈部件的板

权利要求书

1.一种芯片线圈部件，该芯片线圈部件包括：

陶瓷本体，该陶瓷本体中堆叠有多个磁性层；以及

内部线圈部，该内部线圈部布置在所述陶瓷本体的内部，并且，所述内部线圈部具有布置在所述多个磁性层上并彼此电连接的多个内部线圈图案，

其中，所述陶瓷本体包括活性层、第一覆盖层和第二覆盖层，所述活性层为电容形成部，沿所述陶瓷本体的厚度方向，所述第一覆盖层布置在所述活性层的上方，所述第二覆盖层布置在所述活性层的下方，并且

所述第二覆盖层的厚度大于所述第一覆盖层的厚度。

2.根据权利要求1所述的芯片线圈部件，其中，所述第一覆盖层的厚度与所述第二覆盖层的厚度的比是1:3。

3.根据权利要求1所述的芯片线圈部件，其中，所述芯片线圈部件还包括外电极，该外电极布置在所述陶瓷本体的沿该陶瓷本体的长度方向的两个端面上以及所述陶瓷本体的用于连接于所述内部线圈部的顶面和底面上。

4.根据权利要求3所述的芯片线圈部件，其中，所述外电极的布置在所述陶瓷本体的所述顶面上的部分的沿所述陶瓷本体的长度方向的长度小于所述外电极的布置在所述陶瓷本体的所述底面上的部分的沿所述陶瓷本体的长度方向的长度。

5.根据权利要求3所述的芯片线圈部件，其中，所述外电极的布置在所述陶瓷本体的所述顶面上的部分的沿所述陶瓷本体的长度方向的长度为50μm，并且

所述外电极的布置在所述陶瓷本体的所述底面上的部分的沿所述陶瓷本体的长度方向的长度为150μm。

6.根据权利要求1所述的芯片线圈部件，其中，所述芯片线圈部件还包括标记图案，该标记图案布置在所述陶瓷本体的设置为安装面的底面上或者布置在所述陶瓷本体的与所述陶瓷本体的所述底面相对的顶面上。

7.根据权利要求1所述的芯片线圈部件，其中，所述多个磁性层上设置有数量为N(4≤N，N为自然数)的所述多个内部线圈图案，

基于在N个所述内部线圈图案中最靠近所述陶瓷本体的所述底面的内部线圈图案，第n(n≤N，n是2的倍数)个内部线圈图案和第n-1个内部线圈图案具有相同的形状，并且

所述第n个内部线圈图案和所述第n-1个内部线圈图案通过连接端子彼此连接。

8.根据权利要求7所述的芯片线圈部件，其中，所述连接端子包括至少两个转接电极。

9.一种芯片线圈部件，该芯片线圈部件包括：

陶瓷本体，该陶瓷本体中堆叠有多个磁性层；

活性层，该活性层设置在所述陶瓷本体内，并且构成为通过包括彼此面对布置的多个内电极并在所述多个内电极之间插入至少一个所述磁性层而形成电容；

第一覆盖层，该第一覆盖层布置在所述活性层中的最上方的所述内电极的上方；

第二覆盖层，该第二覆盖层布置在所述活性层中的最下方的所述内电极的下方并且具有比所述第一覆盖层的厚度大的厚度；以及

外电极，该外电极布置在所述陶瓷本体的沿该陶瓷本体的长度方向的两个端面上以及所述陶瓷本体的顶面和底面上，

其中，所述外电极的布置在所述陶瓷本体的底面上的部分的沿所述陶瓷本体的长度方向的长度大于所述外电极的布置在所述陶瓷本体的顶面上的部分的沿所述陶瓷本体的长度方向的长度。

10.根据权利要求9所述的芯片线圈部件，其中，所述第一覆盖层的厚度与所述第二覆盖层的厚度的比是1:3。

11.根据权利要求9所述的芯片线圈部件，其中，所述外电极的布置在所述陶瓷本体的所述顶面上的部分的沿所述陶瓷本体的长度方向的长度为50μm，并且

所述外电极的布置在所述陶瓷本体的所述底面上的部分的沿所述陶瓷本体的长度方向的长度为150μm。

12.根据权利要求9所述的芯片线圈部件，其中，所述多个磁性层上设置有数量为N(4≤N，N为自然数)的所述多个内电极，

基于在N个所述内电极中最靠近所述陶瓷本体的所述底面的内电极，第n(n≤N，n是2的倍数)个内电极和第n-1个内电极具有相同的形状，并且

所述第n个内电极和所述第n-1个内电极通过连接端子彼此连接。

13.根据权利要求12所述的芯片线圈部件，其中，所述连接端子包括至少两个转接电极。