[发明专利]面板结构及其制作方法

权利要求书

1.一种面板结构，其至少包括：

一至少具有一第一表面的基板；

形成在所述基板的第一表面上的导电引线组，所述导电引线组至少包括一条导电引线；

所述导电引线包括一第一导电引线层，至少部分导电引线还包括一第二导电引线层，所述第二导电引线层形成于所述第一导电引线层之上并在长度方向上至少部分或全部覆盖所述第一导电引线层；

所述面板结构还包括一功能层和至少一第一导电垫，至少部分所述功能层通过所述导电引线连接至所述第一导电垫，所述功能层为触控层，其至少包括多条第一电极串列，所述第一电极串列沿第一方向设置，所述第一电极串列包括多个间隔设置的第一电极单元；

至少一所述导电引线具有第一引线部分和第二引线部分，所述第一引线部分和第二引线部分位于同一所述第一导电垫相对两侧，并分别与所述第一导电垫电性连接，所述第一引线部分与第二引线部分分别连接至同一第一电极串列中的两所述第一电极单元，所述第二导电引线层覆盖所述导电引线的第一引线部分中的部分第一导电引线层，并且未覆盖所述第二引线部分中的第一导电引线层，所述第一引线部分和第二引线部分的阻抗相同或相接近。

2.如权利要求1所述的面板结构，其特征在于：所述第二导电引线层在长度方向上部分覆盖所述第一导电引线层，且覆盖有所述第二导电引线层的部分所述导电引线的阻抗与未覆盖有所述第二导电引线层的部分所述导电引线的阻抗相同或相近。

3.如权利要求1所述的面板结构，其特征在于：所述第一引线部分的长度大于所述第二引线部分的长度，所述第二导电引线层的阻抗小于所述第一导电引线层的阻抗。

4.如权利要求1所述的面板结构，其特征在于：所述第一表面至少包括第一区域和第二区域，所述第二区域至少位于所述第一区域的一侧并邻接于所述第一区域，所述功能层形成于所述第一区域所在的第一表面上，所述导电引线形成于所述第一区域和第二区域所在的第一表面上，所述第二导电引线层形成于所述第一引线部分位于所述第二区域的导电引线上，所述第二导电引线层的跨度小于或者等于所述第一导电引线层的跨度，或者所述第二导电引线层全部覆盖所述第一导电引线层。

5.如权利要求4所述的面板结构，其特征在于：所述面板结构还包括形成在所述第二区域上的多个第二导电垫，所述触控层还包括多条第二电极串列，每所述第二电极串列连续且沿第二方向设置，且每所述第二电极串列连接至一所述第二导电垫，同一所述第一电极串列中的多个第一电极单元与一所述第二电极串列相互镶嵌且绝缘设置。

6.一种面板结构制作方法，其至少包括以下步骤：

提供一至少具有一第一表面的基板；

在所述基板的第一表面上形成至少一导电引线组，所述导电引线组至少包括一条导电引线，所述导电引线包括一第一导电引线层，至少部分导电引线还包括一第二导电引线层，所述第二导电引线层形成于所述第一导电引线层之上并在长度方向上至少部分或全部覆盖所述第一导电引线层；

所述面板结构还包括一功能层和至少一第一导电垫，至少部分所述功能层通过所述导电引线连接至所述第一导电垫，所述功能层为触控层，其至少包括多条第一电极串列，所述第一电极串列沿第一方向设置，所述第一电极串列包括多个间隔设置的第一电极单元；

至少一所述导电引线具有第一引线部分和第二引线部分，所述第一引线部分和第二引线部分位于同一所述第一导电垫相对两侧，并分别与所述第一导电垫电性连接，所述第一引线部分与第二引线部分分别连接至同一第一电极串列中的两所述第一电极单元，所述第二导电引线层覆盖所述导电引线的第一引线部分中的部分第一导电引线层，并且未覆盖所述第二引线部分中的第一导电引线层，所述第一引线部分和第二引线部分的阻抗相同或相接近。

7.如权利要求6所述的面板结构制作方法，其特征在于：所述步骤还包括在所述第一表面形成一功能层的步骤，所述第一导电引线层与所述功能层在同一制程中一并制成，制成所述第一导电引线层的材料与制成所述功能层的材料相同，且所述导电引线组和所述功能层均在同一黄光工艺或者镭射工艺中制成。

8.如权利要求7所述的面板结构制作方法，其特征在于：所述功能层为触控层，所述触控层包括多条沿第一方向设置的第一电极串列和多条沿第二方向设置的第二电极串列，所述第一电极串列包括多个间隔设置的第一电极单元，同一所述第一电极串列中的多个第一电极单元与一所述第二电极串列相互镶嵌且绝缘设置。