[发明专利]光耦合装置

说明书

关联申请的引用：本申请基于2014年3月14日提出的在先日本专利申请2014-052579号的优先权利益，且要求享受该优先权利益，其内容整体通过引用而包含于本申请。

技术领域

本发明的实施方式总体上涉及一种光耦合装置。

背景技术

在高温高湿环境下使用光耦合装置的情况下，要求提高封固树脂的耐热性以及耐湿性。

在使用树脂来封固光半导体元件的光耦合装置中，当在双模构造的树脂界面上产生剥离等时，有时由于吸水、氧化而可靠性降低。

此外，产生由于树脂的剥离、变色而光强度变化、光耦合效率等变化的问题。

发明内容

本发明要解决的课题在于，提供一种光耦合装置，在高温高湿环境下，抑制树脂间剥离，使可靠性提高。

根据一个实施方式，光耦合装置具有发光元件、受光元件、内侧树脂层以及外侧树脂层。发光元件由输入电信号驱动。受光元件将上述发光元件的放出光转换成电信号而输出。内侧树脂层包含：含有具有环氧基的异氰脲酸的主剂；以及含有具有酸酐基的酸酐的硬化剂，且覆盖上述发光元件和上述受光元件。外侧树脂层包围上述内侧树脂层，且对上述放出光进行遮光。光耦合装置具有如下区域：随着从上述内侧树脂层与上述外侧树脂层的界面起的上述内侧树脂层的深度方向的距离变大，碳原子浓度增大且氧原子浓度降低的区域。

本发明能够提供一种光耦合装置，在高温高湿环境下，抑制树脂间剥离，使可靠性提高。

附图说明

图1是实施方式的光耦合装置的模式截面图。

图2中(a)是比较例的光耦合装置的模式截面图，图2中(b)是表示其光耦合效率的变动率的图表。

图3是表示实施方式的光耦合装置的变动率的图表。

图4是实施方式的光耦合装置的制造方法的流程图。

图5是在高频等离子体照射装置的处理室中收纳了料盘的照片图。

图6是在实施方式的光耦合装置中使用XPS对从等离子体处理后的内侧树脂层的表面起的深度方向的组成进行了分析的图表。

图7是在比较例的光耦合装置中使用XPS对从等离子体处理后的内侧树脂层的表面起的深度方向的组成进行了分析的图表。

图8是表示基于等离子体照射的表面的TOF-SIMS的二次离子强度的图表。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。

图1是本实施方式的光耦合装置的模式截面图。

光耦合装置为，与第一引线12接合的发光元件20和与第二引线10接合的受光元件30相互对置。另外，为了进行密封，而通过封装树脂22来覆盖发光元件20。

光耦合装置成为内侧树脂40与外侧树脂50的双模构造。内侧树脂40相对于可见光～红外光具有透光性。另外，外侧树脂50包围内侧树脂40、第一引线12的一方的端部以及第二引线10的一方的端部。外侧树脂50相对于发光二极管等发光元件20的放出光的波长具有遮光性。

另外，第一引线10的另一方的端部以及第二引线12的另一方的端部，从外侧树脂50突出而成为向外部的连接端子。通过使内侧树脂40以及外侧树脂50分别成为成型(模压)体，由此能够实现光耦合装置的小型化以及较高的量产率。

成为输入端子的第一引线12与成为输出端子的第二引线10被电绝缘，而能够传递电信号。即，光耦合装置作为光耦合型绝缘电路起作用。

内侧树脂40是使用含有具有环氧基的异氰脲酸的主剂、含有具有酸酐基的酸酐的硬化剂，通过聚合而成的树脂。另外，外侧树脂50是将邻甲酚酚醛清漆(o-cresol-novolac)作为主剂、将酚醛清漆(phenolformaldehyde novolac)作为硬化剂，通过聚合而成的树脂。

在内侧树脂40和外侧树脂50中能够配合无机填充剂(填充物)。作为所配合的填充物，例如能够使用包括熔融二氧化硅、结晶二氧化硅的二氧化硅类、氧化铝、氮化硅、氮化铝等。另外，其形状能够成为线状、球状等。并且，当使外侧树脂层50具有遮光性时，能够抑制由干扰光导致的误动作、噪音。

在内侧树脂40中例如配合有60重量％以上且85重量％以下的第一配合比的第一填充物。另外，在外侧树脂50中例如配合有60重量％以上且85重量％以下的第二配合比的第二填充物。并且，使第一配合比与第二配合比之差为5重量％以上且12重量％以下。另外，填充物量无论哪一方多都可以。另外，第一填充物与第二填充物可以为相同的材质以及形状。