[发明专利]一种箔片式动压止推气体轴承的焊接方法及焊接装置有效
| 申请号: | 201410410422.6 | 申请日: | 2014-08-20 |
| 公开(公告)号: | CN104259659A | 公开(公告)日: | 2015-01-07 |
| 发明(设计)人: | 王红;何波;王帅 | 申请(专利权)人: | 石家庄金士顿轴承科技有限公司 |
| 主分类号: | B23K26/21 | 分类号: | B23K26/21;B23K26/70;B23K37/04 |
| 代理公司: | 石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 13100 | 代理人: | 李志民 |
| 地址: | 052360 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 箔片式动压止推 气体 轴承 焊接 方法 装置 | ||
技术领域
本发明属于焊接技术领域,涉及一种激光焊接方法,具体涉及一种箔片式动压止推气体轴承的焊接方法和焊接装置。
背景技术
箔片气体轴承是一种自作用弹性支承空气动压轴承。它由轴承套、弹性支承结构和顶层箔片等构成。与普通转子轴承相比,它具有转速高,精度好,可靠性高,无油润滑,摩擦损耗小,能在高温环境下工作等一系列优点。箔片气体轴承在航空航天和国防军工等领域具有广阔的应用前景,包括新一代战机、高温燃气轮机、巡航导弹、超低温冷却系统。同时,弹性箔片轴承技术也是 21 世纪分布式能源系统微型燃气轮机核心技术之一。
箔片轴承最早在1928年出现,由于箔片轴承具有稳定性好,耐振动,耐冲击,对环境无污染等优点,箔片止推轴承出现在本世纪70年代,已广泛应用于多种高速旋转机械,并取得了良好的应用效果。箔片式动压止推气体轴承由作为基体的底板、平箔、波箔三部分焊接而成。平箔和波箔均为0.1-0.2mm厚的合金材料,底板为0.4mm的钢板,采用普通对焊方法,会造成底板严重变形,平箔和波箔被焊透,焊接不良。采用逆变焊接工艺,还是会在底板背面出现凸点,焊接强度不均匀,影响轴承制造质量。
发明内容
为克服现有技术的不足,本发明提供一种箔片式动压止推气体轴承的焊接方法,避免焊接后底板出现变形和凸点的问题,提高焊接强度的均匀性、一致性和轴承产品的制造质量。本发明的另一目的是提供一种实现上述方法的焊接装置。
本发明的技术方案为:箔片式动压止推气体轴承焊接的方法,焊接步骤如下:
⑴通过控制器编制焊接程序、调整焊接参数,焊接参数包括光点大小、电流强度、激光脉冲宽度、单脉冲能量和频率;
⑵在操作台上安装好底座和分度盘,将轴承底板放在分度盘上面,用波箔定位盘压紧,插上三个定位销,通过固定孔用螺栓将轴承底板及波箔定位盘固定在操作台上;
⑶移动激光焊机的激光头至定位工装的焊接位置,将波箔放在波箔定位盘的波箔定位槽内进行焊接,焊接完一片波箔后旋转分度盘,将下一个波箔定位槽旋转到焊接位置继续进行焊接;
⑷焊接完波箔后取下波箔定位盘,换上顶箔定位盘、插上三个定位销,通过固定孔用螺栓将轴承底板及顶箔定位盘固定在操作台上;
⑸将顶箔放在顶箔定位盘的顶箔定位槽内进行焊接,焊接完一片顶箔后旋转分度盘,将下一个顶箔定位槽旋转到焊接位置继续进行焊接;
⑹焊接完顶箔后,从定位工装上取下箔片轴承。
光点调节范围0.1mm~3.0mm;电流强度20~120mA;激光脉冲宽度0.1~20ms;单脉冲能量330~380J;频率1.0~100Hz。
本发明箔片式动压止推气体轴承的焊接装置,包括控制器、水冷系统和操作台,操作台上装有定位工装。焊接装置设有激光焊机,激光焊机设有激光头。定位工装包括底座、分度盘----------------------、波箔定位盘、顶箔定位盘和定位销。底座与操作台刚性连接,分度盘及附件放置于底座上,通过----------------------中心孔固定在操作台。波箔定位盘和顶箔定位盘设有固定孔和定位孔,波箔定位盘和顶箔定位盘分别通过固定孔用螺栓固定在分度盘上,定位销插入定位孔定位。
波箔定位盘设有4~12个波箔定位槽,顶箔定位盘设有4~12个顶箔定位槽。
激光焊接技术属于熔融焊接,以激光束为能源,冲击在焊件接头上,能够实现局部小范围加热特性,激光非常小的区域内产生很高的平均温度,以外的区域则基本不受影响。
本发明采用激光焊接的方法焊接箔片式动压止推气体轴承,三个坐标轴采用步进控制,焊接距离可控,焊点大小均匀一致,避免了焊接后轴承底板出现变形、焊透、焊接不均匀和轴承底板背面出现凸点等问题,提高了焊接强度的均匀性和轴承制造产品的质量。通过控制器调整激光脉冲宽度、光点大小、单脉冲能量等参数,控制焊透深度和焊接强度,优化了焊接程序和焊接质量。定位工装具有圆周方向分度功能,满足不同箔片数量的箔片式动压止推气体轴承焊接要求。
附图说明
图1波箔定位盘的结构示意图;
图2为顶箔定位盘的结构示意图;
图3为定位销的结构示意图;
图4为底座的结构示意图;
图5为分度盘的结构示意图。
其中:
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