[发明专利]三元嵌段有机硅柔软剂的制备方法

权利要求书

1.三元嵌段有机硅柔软剂的制备方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

步骤1：将端环氧封端剂和聚醚胺加入反应器中，并加入异丙醇，然后升温至70℃～100℃反应3～6h，得到聚醚改性封端剂；

步骤2：将所述步骤1得到的聚醚改性封端剂降温后加入八甲基环四硅氧烷及催化剂，升温至70℃～80℃，真空干燥0.5～1h，然后在70℃～110℃的温度下反应至体系黏度不再变化，得到三元嵌段有机硅共聚物；

步骤3：向所述步骤2得到的三元嵌段有机硅共聚物中加入异丙醇至所需固含量，在60℃～65℃的温度下搅拌1～2h，得到三元嵌段有机硅柔软剂。

2.如权利要求1所述的三元嵌段有机硅柔软剂的制备方法，其特征在于，所述步骤1中端环氧封端剂为1,1,3,3-四甲基-1,3二[3-(环氧乙基甲氧基)丙基]二硅氧烷。

3.如权利要求1所述的三元嵌段有机硅柔软剂的制备方法，其特征在于，所述步骤1中端环氧封端剂和聚醚胺的物质的量比为0.5～2:1。

4.如权利要求1所述的三元嵌段有机硅柔软剂的制备方法，其特征在于，所述步骤1中异丙醇的质量与加入的端环氧封端剂和聚醚胺的总质量相等。

5.如权利要求1所述的三元嵌段有机硅柔软剂的制备方法，其特征在于，所述步骤2中降温至45℃～55℃。

6.如权利要求1所述的三元嵌段有机硅柔软剂的制备方法，其特征在于，所述步骤2中八甲基环四硅氧烷的质量为端环氧封端剂质量的25～40倍。

7.如权利要求1所述的三元嵌段有机硅柔软剂的制备方法，其特征在于，所述步骤2中催化剂为四甲基氢氧化铵，所述催化剂的加入量为端环氧封端剂、聚醚胺和八甲基环四硅氧烷总质量的0.5‰～1‰。

8.如权利要求1所述的三元嵌段有机硅柔软剂的制备方法，其特征在于，所述步骤2中真空干燥的真空度为0.6～0.9MPa。

9.如权利要求1所述的三元嵌段有机硅柔软剂的制备方法，其特征在于，所述步骤3中固含量为50％～80％。