[发明专利]一种PCB水质杀菌剂

说明书

技术领域

本发明属于印刷电路板制造过程水洗水杀菌灭藻技术领域，具体涉及一种化学杀菌灭藻方法。

背景技术

在印刷电路板电镀过程中，微生物以粘液细菌为主，其代谢产生大量的粘液，粘液又吸附水中的其他悬浮物，一旦粘附在板面上就会形成丝状铜渣或其他形式的不良。目前一般采取人工返洗、换纯水等方法解决，如PCB厂电镀的水洗槽都是每周保养一次以去除水洗槽壁的大量细菌分泌物，需要人工擦洗重新更换水，耗费大量的时间，给厂家产能方面带来一定的压力。但无论是成本和效率上都不是最经济的方法。人工返洗易造成刮伤及撞断线路的不良及报废。换纯水则增加制作成本和污水处理的成本。很多电路板清洗剂采用添加氧化性物质如硼酸、双氧水作为杀菌物质，但是氧化性物质有可能使铜表面氧化。为解决此问题，有些专利申请公开了添加保护性物质的清洗剂配方，如申请号201310523745.1，但是配方较为复杂，制作成本相对较高。

专利号200410012799.2公开了一种在印刷电路板水洗过程中添加非氧化型杀菌剂的灭菌方法。但是，非氧化性杀菌灭藻剂通常是氯酚类、季铵盐类的非氧化性化合物，其处理费用相对氧化性杀菌灭藻剂较高，容易引起环境污染，水中的微生物易产生抗药性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种杀菌灭藻剂，专门用于电路板生产及制造行业的水洗水的专业杀菌处理，能够有效的杀灭细菌、真菌等微生物。

为实现上述目的，本发明采用了下述技术方案：一种PCB水质杀菌剂，其特征是由多硫化钠、碳酸氢钠、丙烯酸甲脂、酰胺和表面活性剂和纯水制成。

作为优选，所述杀菌灭藻剂按下述比例配制：按重量百分比取0.20-0.25%的多硫化钠，0.28-0.35%的碳酸氢钠,0.1-0.2%的丙烯酸甲脂, 0.3-0.35%的酰胺，0.01-0.02%的表面活性剂和99%的纯水混均而制成。

作为优选，所述表面活性剂是十二烷及苯磺酸钠或季铵盐表面活性剂。

一种PCB水质杀菌的方法，其特征是配制上述杀菌灭藻剂，采用自动流量控制仪向水洗水中连续投加所述杀菌灭藻剂，一般投加量为200-300ppm。表面活性剂作为具有识别细胞膜功能的载体，多硫化钠和碳酸氢钠随表面活性剂吸附到细胞膜上，进而阻止细胞生长代谢以抑制细菌生长。

本发明的有益效果是：通过向印刷电路板制造过程水洗水中加入所述杀菌灭藻剂进行化学杀菌灭藻，不影响生产产量和产品质量，可以解决掉由于连续生产的过程中大量的细菌滋生问题，部份工序可以采用溢流水洗，这可使得在印刷电路板制造中在正常的使用水量的基础上减少三分之一至三分之二的用水量，很好的解决了厂家的环保压力。有效降低综合生产成本，提高生产的速度和质量，特别是一次直通率。所述杀菌灭藻剂是非氧化性的，其不是通过破坏细胞膜来实现有效杀菌，而是杀菌成分结合到具有识别细胞膜功能的载体上通过有效的结合阻止细胞生长代谢的进行，不会产生耐药性问题，具有良好的杀菌效果,在一定的浓度下具有快速杀菌的功能，一次杀灭率接近100%。所述杀菌灭藻剂不会与现有所有的电镀等药水发生不良反应，不会对PCB任何制程造成任何配伍性问题。

具体实施方式

为了便于理解，下面结合优选实施例对本发明作进一步详细阐明。

实施例1

称取2g多硫化钠，3.5g碳酸氢钠,1g丙烯酸甲脂, 3.4g酰胺，0.1g十二烷及苯磺酸钠和990g的纯水混均而制成。

实施例2

称取2.5g多硫化钠，3.0g碳酸氢钠,1g丙烯酸甲脂, 3.3g酰胺，0.2g十二烷及苯磺酸钠和990g的纯水混均而制成。

实施例3

称取2g多硫化钠，3.0g碳酸氢钠,1.9g丙烯酸甲脂, 3.0g酰胺，0.1g季铵盐表面活性剂和990g的纯水混均而制成。

实施例4

称取2.0g多硫化钠，2.8g碳酸氢钠,2.0g丙烯酸甲脂, 3.0g酰胺，0.2g季铵盐表面活性剂和990g的纯水混均而制成。

实施例5

称取2.2g多硫化钠，2.95g碳酸氢钠,1.5g丙烯酸甲脂, 3.2g酰胺，0.15g十二烷及苯磺酸钠和990g的纯水混均而制成。

实施例6

称取2.2g多硫化钠，3.2g碳酸氢钠,1.5g丙烯酸甲脂, 3.0g酰胺，0.1g季铵盐表面活性剂和990g的纯水混均而制成。