[发明专利]基于基板的凸点倒装芯片CSP封装件、基板及制造方法

权利要求书

1.一种基于基板的凸点倒装芯片CSP封装件，其特征在于，所述封装件包括基板（12），基板（12）又包括上表面和下表面均设有印刷线（5）的基板中间层（13），基板中间层（13）上加工有多个孔（15），每个孔（15）内均镀覆有筒形的侧壁（10），侧壁（10）两端通过通孔焊盘（8）分别与基板中间层（13）上表面印刷线（5）和基板中间层（13）下表面印刷线（5）相连，基板中间层（13）的下面设有多个与基板中间层（13）下面的印刷线（5）相连的第二基板焊盘（11）；基板中间层（13）上面设有多个与基板中间层（13）上面的印刷线（5）相连的第一基板焊盘（4），基板（12）的上表面和下表面均印刷有阻焊剂层（7），所有第一基板焊盘（4）的上表面和所有第二基板焊盘（11）的表面均露出阻焊剂层（7）外；第一基板焊盘（4）上设有IC芯片（1），IC芯片（1）上设置有多个芯片焊盘（2），一个芯片焊盘（2）通过一个焊凸点（3）与一个第一基板焊盘（4）相连接； IC芯片（1）与基板（12）之间填充有下填料（6），下填料（6）填满所有焊凸点（3）周围的空隙，所有的焊凸点（3）、基板（12）上表面和IC芯片（1）下表面均覆盖于下填料（6）内。

2.如权利要求1所述的基于基板的凸点倒装芯片CSP封装件，其特征在于，所述的侧壁（10）为铜质侧壁。

3.如权利要求1或2所述的基于基板的凸点倒装芯片CSP封装件，其特征在于，所述的侧壁（10）内孔中填塞有油墨。

4.一种权利要求1所述的基于基板的凸点倒装芯片CSP封装件中使用的基板，其特征在于，该基板采用以下方法制得：

步骤1：根据使用要求设计基板（12）；

步骤2：选取FR-4覆铜板或BT基板为基板原材，基板原材由基板中间层（13）、基板中间层（13）上表面以及基板中间层（13）下表面上覆盖的铜层（14）组成；根据基板（12）设计要求，在基板原材上加工多个贯穿基板原材的孔（15）；

步骤3：在孔（15）表面镀覆筒形的铜质的侧壁（10），侧壁（10）两端分别与基板中间层（13）两个表面上的铜层（14）相连；

步骤4：在两层铜层（14）上分别铺设一层干膜（16），通过曝光、显影，去除两层铜层（14）上除图形部分外的干膜（16），在基板中间层（13）上表面的铜层（14）上形成与基板上表面印制线布线图相同的干膜图形，在基板中间层（13）下表面的铜层（14）上形成与基板下表面印制线布线图相同的干膜图形；蚀刻，去除裸露的铜层（14），在基板中间层（13）上表面和下表面分别形成印制线（5）以及与侧壁（10）相连的通孔焊盘（8）；去除该印刷线（5）表面覆盖的干膜，用油墨填塞侧壁（10）内孔，半固化后，打磨，得半成品基板；

步骤5：在半成品基板的上表面和下表面涂覆阻焊剂层（7）后，半固化；

步骤6：通过UV曝光、显影，去除半成品基板上表面第一基板焊盘（4）设计位置处的阻焊剂层（7），去除半成品基板下表面第二基板焊盘（11）设计位置处的阻焊剂层（7）；在露出的第一基板焊盘（4）的设计位置处镀锡，形成第一基板焊盘（4），在露出的第二基板焊盘（11）的设计位置处镀铜，形成第二基板焊盘（11）；

步骤7：水洗、干燥、分割、测试检验，得到基板（12）。