[发明专利]柔性电路板、柔性电路板的制作方法及电子机构

说明书

一种柔性电路板，其包括柔性电路基板和密封层，所述柔性电路基板包括相对的上表面和下表面，以及连接于上表面和下表面之间的两个相对的侧面，所述柔性电路基板上定义有一防水区域，所述防水区域为所述柔性电路基板的一段，所述防水区域内的柔性电路基板具有多个嵌合凹槽，所述嵌合凹槽自所述两个相对的侧面分别向所述柔性电路基板内部延伸，所述嵌合凹槽贯穿所述柔性电路基板的上表面和下表面，所述密封层包覆所述防水区域内的柔性电路基板，且所述密封层的密封材料完全填充所述嵌合凹槽。本发明涉及一种上述柔性电路板的制作方法以及包含上述柔性电路板制成的电子机构。

技术领域

本发明涉及一种具有防水结构的柔性电路板及其制作方法，还涉及一种包含上述柔性电路板制成的电子机构。

背景技术

现有技术中，为了使电子机构能够起到防水作用，通常会利用橡胶材质的油封或密封垫紧迫于柔性电路板与机构之间，但由于柔性电路板与油封或密封垫之密封界面受力不均，长期使用后易有渗漏之疑虑。另外，由于油封或密封垫仅仅只是套覆与柔性电路板上，故经常会出现松动滑动之现象。因此，使用油封或密封垫并不能起到良好的防水效果。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种防水效果良好的柔性电路板及其制作方法，还涉及一种以上述柔性电路板制成的电子机构。

一种具有防水结构的柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一柔性电路基板，其包括相对的上表面和下表面，以及连接于上表面和下表面之间的两个相对的侧面，所述柔性电路基板还包括一防水区域，所述防水区域为所述柔性电路基板的一段；在所述防水区域内的柔性电路基板上形成嵌合凹槽，所述嵌合凹槽自所述两个相对的侧面分别向所述柔性电路基板内部延伸，且所述嵌合凹槽贯穿所述柔性电路基板的上表面和下表面；及在形成嵌合凹槽后的与所述防水区域对应的柔性电路基板上包覆密封材料，所述密封材料完全填充所述嵌合凹槽，形成一密封层，从而形成所述柔性电路板。

一种柔性电路板，其包括柔性电路基板和密封层，所述柔性电路基板包括相对的上表面和下表面，以及连接于上表面和下表面之间的两个相对的侧面，所述柔性电路基板上定义有一防水区域，所述防水区域为所述柔性电路基板的一段，所述防水区域内的柔性电路基板具有多个嵌合凹槽，所述嵌合凹槽自所述两个相对的侧面分别向所述柔性电路基板内部延伸，所述嵌合凹槽贯穿所述柔性电路基板的上表面和下表面，所述密封层包覆所述防水区域内的柔性电路基板，且所述密封层的密封材料完全填充所述嵌合凹槽。

一电子机构，其包括上述权利要求1~9所述的柔性电路板及外壳，所述柔性电路板装设于所述外壳,且所述柔性电路板的密封层与所述外壳紧密嵌合。

相对于现有技术，本实施例在所述柔性电路基板的侧面形成嵌合凹槽，并且以密封材料填充嵌合凹槽并形成一包覆所述柔性电路基板的密封层，从而形成一防水结构，如此形成的防水结构以密封材料迫紧柔性电路基板的侧面，在嵌合凹槽的作用下能够有效防止防水结构出现松脱或滑动的情况。另外，在所述柔性电路板中设置了加强垫片，其能够保证被密封材料迫紧的位置界面的平整性，有效分散了由密封材料迫紧作用造成的内应力，强化了柔性电路板的密封性的。

附图说明

图1是本发明实施例提供的柔性电路基板的剖面示意图。

图2是在图1中柔性电路基板覆盖加强垫片形成多层电路基板的剖面示意图。

图3图2中多层电路基板的侧壁上形成嵌合凹槽的剖面示意图。

图4是图3中多层电路基板对应于覆盖有加强垫片区域的俯视图。

图5是在图4中多层电路基板上形成密封层，从而形成柔性电路板的剖面示意图。

图6是图5中柔性电路板对应于防水区的俯视剖面图。

图7是具有图6中柔性电路板的电子机构的结构示意图。

主要元件符号说明