[发明专利]附接至热辐射构件的半导体器件

说明书

一种半导体器件(10)包括：半导体模块(11至18)和将半导体模块按压至热辐射构件(7)的按压构件(26，27，28)。半导体模块包括：通过通电而发热的发热元件(56，57，61至66，71至73，161至164，171，172)；三个或更多个传导构件(31至41，501至506，508，509，601至608，701，801至808，901至906)，每个传导构件均安装有至少一个发热元件；以及成型部(20，21)，使发热元件和传导构件一体成型。半导体模块具有借助于按压构件的施加压力等于或大于预定压力的热辐射可能区域。安装有设置在热辐射可能区域外部的发热元件的传导构件具有使得传导构件的至少一部分包括在热辐射可能区域中的形状。

技术领域

本公开涉及附接至热辐射构件的半导体器件。

背景技术

通常，将半导体器件例如通过螺钉(screw)附接至冷却散热器(cooling heatsink)是公知的。例如，在JP-A-2007-165426中，螺钉紧固部被设置在半导体器件的长边方向上的端部附近，并且通过螺钉将半导体器件固定至冷却散热器。

然而，在如JP-A-2007-165426中所描述的那样通过螺钉将半导体器件和冷却散热器固定在长边方向上的端部附近的情况下，在远离螺钉的半导体器件的中心部处的施加压力可能是不足的，半导体器件和冷却散热器可能彼此没有紧密接触，并且热辐射可能是不够的。

发明内容

本公开的目的是提供一种半导体器件，该半导体器件能够有效地对通过发热元件的通电而产生的热进行辐射并且尺寸能够被减小。

根据本公开的一方面的半导体器件包括半导体模块和将半导体模块按压至热辐射构件的按压构件。半导体模块包括：通过通电而发热的多个发热元件；三个或更多个传导构件，每个传导构件均安装有至少一个发热元件；以及成型部，使发热元件和传导构件一体成型。半导体模块具有借助于按压构件的施加压力等于或大于预定压力的热辐射可能区域。传导构件中的至少一个传导构件安装有设置在热辐射可能区域外部的发热元件。传导构件中的至少一个传导构件具有使得传导构件的至少一部分包括在热辐射可能区域中的形状。

由设置在热辐射可能区域外部的发热元件产生的热经由传导构件传递并且从热辐射可能区域辐射至热辐射构件。因此，由设置在热辐射可能区域外部的发热元件产生的热可以被有效地辐射，可以相对于一个按压构件设置多个发热元件，并且可以减小半导体模块的尺寸。另外，与所有发热元件被设置在热辐射可能区域中的情况相比，可以提高布局的灵活性。此外，可以减少按压构件的数量。

附图说明

根据结合附图进行的以下详细描述，本公开的另外的目的和优点将变得更加明显。在附图中：

图1是示出了根据本公开内容的第一实施例的电机驱动设备的电路配置的框图；

图2是示出了附接至散热器的根据第一实施例的半导体器件的侧视图；

图3是示出了根据第一实施例的半导体模块的内部配置的平面图；

图4是示出了根据第一实施例的半导体模块的电路配置的电路图；

图5是示出了根据本公开内容的第二实施例的半导体模块的内部配置的平面图；

图6是示出了根据本公开内容的第三实施例的半导体模块的内部配置的平面图；

图7是示出了根据第三实施例的半导体模块的电路配置的电路图；

图8是示出了根据本公开内容的第四实施例的半导体模块的内部配置的平面图；

图9是示出了根据第四实施例的半导体模块的电路配置的电路图；

图10是示出了根据本公开内容的第五实施例的半导体模块的内部配置的平面图；